据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺，该工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。 

唯一的问题是华为是否真的可以利用其创新，因为没有美国政府的出口许可证，代工厂无法为该公司生产芯片。但至少华为自己当然相信它可以，特别是考虑到这项技术可以为基于不受美国如此严厉限制的旧节点的芯片提供性能提升。