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研发客服3月14日晚间消息，针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。
近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。 另外，还有传言称华为的芯片堆叠方案，可以在14nm制程下实现7nm水平，属于曲线救国。 对于该通知，华为称为仿冒，属于谣言。
据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺，该工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。
唯一的问题是华为是否真的可以利用其创新，因为没有美国政府的出口许可证，代工厂无法为该公司生产芯片。但至少华为自己当然相信它可以，特别是考虑到这项技术可以为基于不受美国如此严厉限制的旧节点的芯片提供性能提升。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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