资讯
关键移动标准专利的全球专利交叉授权协议 : 包括5G、Wi-Fi乃至影音技术专利在内。(2022-12-22)
，同时也是5G技术的重要技术贡献方。
华为过去并不如其他竞争对手般，透过持有的移动技术专利向其他业者授权并收取费用。但自2019年美国将华为列入出口限制实体清单后，阻碍华为取得......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。
国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
又2项，华为再公开芯片相关专利;继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source：国家知识产权局网站截图
5月6日......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片......
苏州高新区：新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目(2024-02-06)
基于全自主技术知识产权的产品研发落地并实现市场销售，打破了国外的专利技术垄断，填补了中国在高端滤波器领域的空白。
苏州斯科车规级碳化硅芯片模组
苏州斯科车规级碳化硅芯片模组项目建筑面积约1.1万平方米，投入生产设备约94......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
（High Bandwidth Memory）等使用的是3D封装。
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Chiplet：异构集成的未来
Chiplet（芯片模块化）技术是近年来封装技术的另一个重要突破。通过将不同的芯片模块......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-28)
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。
第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-28 09:20)
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块......
10〜25W SKU在移动CPU类别中达到45W级性能。在台式机CPU类别中， 35〜54W SKU达到了95W级性能。SOM-6872搭配使用研华专利热解决方案—双鳍片全方位对流散热器（QFCS......
10〜25W SKU在移动CPU类别中达到45W级性能。在台式机CPU类别中， 35〜54W SKU达到了95W级性能。SOM-6872搭配使用研华专利热解决方案—双鳍片全方位对流散热器（QFCS......
美国要求盟国加强对中国出口的芯片设备维修限制(2024-03-28)
国官员感到意外，更坚定了美国政府继续采取手段来遏制中国高科技发展的决心。尤其华为取得突破之后，美国一直在向盟友施压，要求它们收紧中国获取尖端技术的渠道。
拜登政府宣布对2022年向中国先进芯片工厂出口美国制造的芯片......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
华为公布全新芯片制造技术专利！;
业内消息，日前公布了和哈工大联合申请的全新专利，本次新专利技术将可能颠覆传统芯片制造工艺，为未来电子产品的性能和功耗带来更革命性进展。
据悉，该专利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片......
缺“芯”波及家电生产：电视Q2涨价1成...(2021-04-26)
加剧供应链失衡情况
由于新冠疫情下宅经济迅速发展，全球笔电、智能手机、云计算等设备和服务电子产品需求激增，使得芯片供应吃紧。加上部分制造企业大举囤货，导致供应商更难取得洗衣机等家电芯片。
本月稍早，华为......
旺宏：申请出货华为，料美大选前不会有批复...(2020-09-11)
软件开发商以及半导体设备制造商，并且将美国供应商逐出中国市场。
值得一提的是，美国半导体协会（SIA）在近日递交给美国商务部的一份报告中指出，超过73%的美国芯片均可有他国产品所取代，而切断华为取得美国芯片商出货之举，不仅......
车规芯片和消费电子芯片的区别(2024-06-21)
领域，国内涌现出华为、大唐、高新兴、移远通信等为代表的一大批C-V2X芯片模组企业，华为基带芯片Balong 765 、Balong 5000相继应用于车载单元和路边单元，大唐高鸿顺利实现C-V2X......
传华为芯片禁令将解？“不用作5G”是唯一底线...(2020-10-29)
厂商，在出货华为之前需要先取得特别许可。这一限制阻断了华为从第三方取得芯片的“后路”。
有业者指出，基于特朗普政府摇摆不定的立场，即便消息人士所说能得到证实，也不代表华为避开5G就能......
美国正考虑新一轮制裁，全与这家公司有关！(2024-03-21)
美国正考虑新一轮制裁，全与这家公司有关！;
去年，华为Mate 60系列携自研麒麟芯片的成功回归，不仅获得了中国市场的热烈追捧，更赢得了全球范围的广泛认可。虽然该机在设计上极为注重供应链安全，大部分芯片模块......
Arteris合资设立传智驿芯，为中国客户提供支持和差异化服务(2023-12-06)
分阶段，2020年会是重要的时间节点，在此之前是IP 1.0时代，在此之后则是IP 2.0时代。
IP 2.0时代，单颗芯片集成IP核从10个提升至200个以上，IP数量增加，让独占式的共享总线不能更好地实现芯片模块......
大反转！欧盟出资3000万元寻求华为帮助(2023-06-21)
万欧元的资金并不高，但比资金数额更重要的是，这让华为得以参与欧洲尖端技术的核心研发。
不过，也有媒体表示担忧，认为一旦华为取得的6G研究成果落地欧洲，将很可能成为被当地掌控的核心技术，毕竟......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
Technologies PowerSemitech Co., Ltd.，日月光韩国子公司以约2359.1万欧元取得，两笔交易预计最快今年第2季底完成。
产业人士指出，英飞凌位于韩国的封测据点主要聚焦电源芯片模块......
阿里/腾讯/百度/华为年终奖曝光：出手都很残暴(2016-12-20)
新款iPhone手机等等，当然多数员工是可以至少半年以上月薪。
华为
近几年华为取得的成就有目共睹，而这一切同样要归功于华为艰苦奋斗的员工。任正非一直以来都被成为最慷慨的大Boss，自然不会亏待了员工。
据说，入职华为......
禁令效应？DRAM价格急剧上涨...(2020-09-12)
一提的是，美国半导体协会（SIA）在近日递交给美国商务部的一份报告中指出，超过73%的美国芯片均可有他国产品所取代，而切断华为取得美国芯片商出货之举，不仅将大减美国厂商的营收，也将......
天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议，前者专注于功率半导体芯片领域(2023-04-25)
资协议。
资料显示，天狼芯成立于2020年1月，是一家专注于高性能功率半导体芯片和模块开发的高科技企业。公司主要产品有车规MOSFET、IGBT/FRD、GaN器件、SiC器件等等，主要......
莫大康：华为前进道路依然十分崎岖艰难| 求是缘半导体联盟(2023-09-04)
依靠扎实的努力，步步向前挺进，相信这一切让美国彻底失望。
以下部分罗列在近三年中华为取得的成绩：
• 在全球智慧金融峰会上，亮出了一个大杀器，即华为自己研发的高斯数据库。
• 刚刚发布的盘古大模型，它可......
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！(2023-04-11)
技术可以比较好的解决上述问题，在单芯片高集成度和产品应用的灵活性上取得平衡。
旗芯微具有专利技术的短程CAN通讯技术，无需CAN PHY，可以使芯片通过CAN通讯口直接连接，连接速度可以达到15......
开源降本，RISC-V架构逐步向汽车领域渗透(2023-07-02)
年来费用持续上涨，这导致诸多芯片巨头将目光投向开源降本的 RISC-V新架构。
RISC-V的核心优势在于商业模式，基础的ISA和IP核开源免费授权，再结合模块化设计（架构简单），使得芯片......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-27)
C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块）。
KW2 C2LPL3.TK（双芯片模块）产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）
（1150µm）2 LEA版本将于2023年12......
什么是车规认证？一文读懂车规级AEC－Q认证(2023-10-26)
－Q101（半导体分立器件）、AEC－102（光电器件）、AEC－Q103（传感器）、AEC－Q104（多芯片模块）和AEC－Q200（被动元器件）。若想进入汽车领域，则必须取得汽车电子协会的AEC－Q......
华为5G专利要收取费用吗？如何进行收费？(2023-10-01)
标准必要专利数量上依然处于领先位置，其占据全球专利的约40%，被形容为5G专利领域的无冕之王。华为在5G技术研发方面也取得了显著进展，其5G技术领先其他国家2～3年，这得益于华为......
S2C为基于FPGA的原型发布新的Prototype Ready ARM11和ARM9模块(2012-06-05)
测试芯片模块，用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有S2C SoC/ASIC原型验证硬件包括Virtex-7 TAI......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位(2020-12-03)
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位;· 新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频......
传高通已获准供应芯片给华为！(2020-11-13)
与外媒上个月的言论相吻合。
Vinh同时认为 “虽然5G芯片供应不被允许，但高通的取得了4G芯片许可对其业绩将带来积极意义，短期内不会带来上行空间，但明年可能会小幅增长。”
日前，据一名消息人士表示，高通已经得到供货华为......
美技术禁令下，半导体设备业者会放弃中国吗？(2020-08-13)
先进设备，第三个则是限制华为取得先进半导体技术。”
然而举例来说，如果台积电是制造直接出货给华为的晶圆，当然适用出口禁令；但如果该晶圆是先出货到其他地方进行封装，就会是一种“变通”办法。
禁令......
UCLA教授Subramanian S. Iyer：用新型封装延续摩尔定律(2017-02-07)
利。
话说回来，Iyer在UCLA的More than Moore研究是大规模异质互联。目前异质互联的模块数量还不高，往往只有两三个芯片模块在封装内做异质互联。Iyer的研究目标则是把异质互联芯片模块......
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！(2023-12-17)
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！;
作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将......
英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块(2023-08-04)
英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块;
【导读】英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块......
苹果新专利显示：iPhone 8真要去掉Home键！(2017-02-15)
LED技术开发商LuxVue于2014年6月提交了上述专利，而苹果收购了前者后，该专利就自然归了他们，而这个技术为取消iPhone的Home键和Touch ID传感器铺平道路。
最关键的是，苹果......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
钻石，颠覆传统芯片;「钻石恒永久，一颗永流传。」这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。本文引用地址：最近，「钻石」也开始走入半导体，华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片......
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块(2023-08-04 11:09)
搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流......
全新C8系列实时时钟模块现已发布(2023-08-04 10:50)
系列首批两款实时时钟模块为电子工程师们提供灵感，让他们可以设计并打造出更为小巧、轻便的电子设备。C8 系列巧妙地将专用的 CMOS 实时时钟芯片和内嵌的微型石英晶体融为一体，整个模块......
全新C8系列实时时钟模块现已发布(2023-08-04 10:50)
系列首批两款实时时钟模块为电子工程师们提供灵感，让他们可以设计并打造出更为小巧、轻便的电子设备。C8 系列巧妙地将专用的 CMOS 实时时钟芯片和内嵌的微型石英晶体融为一体，整个模块......
中国电信内部人士：华为未独占卫星通信技术(2023-11-09)
其它手机厂商的卫星通信功能目前无法推出，内部人士回应了该消息。
内部人士表示，华为并没有独占该技术，但要在手机上实现卫星通信确实有一定的技术门槛，需要很大的研发投入。需要涉及芯片、协议、终端等多个层面，需要......
美扩大华为管制，恐引发全球供应链混乱(2020-08-19)
使用美国设计的软件和设备，即便芯片不是华为设计所需，只要供货华为，外国公司也须取得授权。
一名消息人士称，由于最新“管制令”要求所有供货给华为的芯片厂商，不论身在何地，都须经美国核准。美国商务部强调，只要......
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块(2024-10-18)
WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括......
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度(2024-10-18)
MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
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图片来源：苹果
此前为取代Mac产品中的英特尔芯片，苹果推出了M1自研电脑芯片，如今苹果又发布了M2芯片，这是苹果在自研电脑芯片领域的首次升级，不过M1芯片使用第一代5纳米工艺，M2......
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案(2024-03-29)
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案;高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能
新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双......
继5G技术之后，国产许多新兴技术一一亮相：激光雷达、自动驾驶解决方案和光芯片(2022-11-28)
往死路上逼啊，虽说任正非早就料到了会有这一天，也提前备了一些芯片，同时在不断加大芯片的研发力度，但对于华为而言这一天来得还是太早了一点。储备的那些芯片根本支撑不了多久，至于研发，取得了一定的成果，但还没取得......
美国政府阻止飞利浦旗下 Lumileds 出售案的影响与变局(2016-10-19)
也没被中国厂商入股，还有其他不同层面的影响。
未来 Lumileds 花落谁家，可能会是中国厂商以外的买家。回到更早之前的业界传闻，包括韩系厂商为取得车用 LED、关键 LED 专利的入场券而入股 Lumileds......
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ralink atheros marvell,broadcom, 公司现在开发多种wifi芯片模块 尺寸有12 12 。25*12 和天线内置 外置等满足丰富应用， 8188 USB接口WIFI模块
;美国昌盛集团青岛华翔半导体有限公司成都办事处;;美国昌盛有限责任公司成立于2000年1月，注册资金3500万美元，员工约350人，其中工程师约100人。主要的产品有模拟集成电路，用多芯片模
;青岛华翔半导体有限公司;;青岛华翔半导体有限公司成立于2007年10月，注册资金100万美元，员工约60人，其中工程师 约20人。主要的产品有模拟集成电路，用多芯片模组（Multi chip
;深圳市汉升实业有限公司;;深圳市汉升实业有限公司是专业开发、生产、制造、销售各类STN、FSTN、COB、COG、TAB等型的液晶显示模块厂家。公司创建多年以来拥有一支由液晶模块专家，产品畅销全国各地。
音效和某些特定行业常用的语音提示音，使得芯片的效果有更佳表现。
焊专用电源、镀膜机专用电源、电解、电镀万用电源、小、大功率开关电源、晶闸管调压模块、模块专用外置稳压板、模块专用外置稳流板、温度调节、控制器、电力调节、控制器、固态继电器、蓄电池充放电模块、电机软启动器、致冷