技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，正小量试产最新的 3D 堆叠技术 （系统整合芯片），目前规划采用 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。
本文引用地址：
据IT之家了解，台积电 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。
业界人士表示，不同于 AMD，规划采用 SoIC 搭配 InFO 的解决方案，主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入大宗消费性电子产品，有望创造更多需求及量能，并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前 SoIC 技术还刚起步，月产能近 2000 片，预期未来几年将持续翻倍成长。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。