半导体制程技术研发愈困难，想精进更先进制程已相当不容易。 除了制程微缩这条路，要持续提升半导体芯片效能，3D 堆叠技术也为另一种选择。外媒《TomsHardware》报导，微电子研究所（Institute of Microeletronics，IME）研究人员表示达成技术突破，透过多达4个半导体层堆栈，提升半导体芯片效能。 这技术与传统的2D制造技术相较，不但可节省50%成本，还可用于未来及平台整合设计，如CPU和GPU甚至是存储器整合，实现新一代3D芯片堆叠发展。

IME 新一代半导体堆叠法，透过面对面和背对背晶圆键合与堆叠后，以 TSV（硅通孔技术）结合。 就是第一层半导体层的面朝第二层，第二层也面向第一层。 第二层半导体层的背则朝第三层的背，第三层的面又朝向第四层的面。 半导体层结合后，IME 透过专门设计路径蚀刻「压紧」，最终藉 TSV 整合使电流数据流过。

相较台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME新技术更进一步。 因AMD展示采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计，以台积电芯片堆叠技术的产品只有两层半导体层，第一层是Zen 3架构的CCX，第二层是96MB的SRAM暂存存储器。 IME 研究人员展示的新一代堆叠技术，通过 TSV 成功黏合 4 个独立的半导体层，并允许不同技术沟通。

报导强调，技术的好处显而易见，也就是允许芯片由不同制程的晶圆制造。 近期英特尔演讲也提到3D堆叠技术的好处，也表示未来新芯片设计将往这方面发展。 不过这样堆栈当然也会带来其他问题，也就是3D堆叠技术虽然使芯片运算效率提高，但多层堆栈也必须面对棘手的散热问题。 针对未来3D堆叠芯片散热需求，目前也有许多散热技术开始开发，未来表现令人期待。

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