11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。
据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。
报道称,的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离,最大限度地减少互连延迟,并实现不同芯片部分之间的更快通信。
而且还能提高接触区域的效率,为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间,从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。
这种设计还将改进电源管理,因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。
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