AI浪潮驱动下，先进封装加速扩产。

近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片， 以满足未来AI、HPC的强劲需求。

资料显示，台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。

台积电正积极发力3D堆叠的SoIC，业界预期首发大客户AMD MI300将采用SoIC搭配CoWoS。同时，台积电最大客户苹果对SoIC的兴趣也相当浓厚，据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。

英伟达虽然目前高端产品主要采用CoWoS封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入SoIC技术。在AMD、苹果、NVIDIA三大厂催促下，台积电SoIC扩产刻不容缓。

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