AI浪潮驱动下,先进封装加速扩产。
近期媒体报道,台积电上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至5000~6000片, 以满足未来AI、HPC的强劲需求。
资料显示,台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。
台积电正积极发力3D堆叠的SoIC,业界预期首发大客户AMD MI300将采用SoIC搭配CoWoS。同时,台积电最大客户苹果对SoIC的兴趣也相当浓厚,据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计2025~2026年量产,拟应用在Mac、iPad等产品,且制造成本比当前方案更具有优势。
英伟达虽然目前高端产品主要采用CoWoS封装技术,但业界认为,未来也将进一步导入SoIC技术。在AMD、苹果、NVIDIA三大厂催促下,台积电SoIC扩产刻不容缓。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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