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;应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产;在处理器芯片封装基板方面,倒装封装(FC-CSP)基板已具备量产能力深南电路在公告中指出,公司经过多年的运营,在封装基板......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控,封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环,是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装......
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,已于2021年第四季度连线投产。 深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元,同比增长56.35%,占公......
的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 深南电路......
存在大批量需求,而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平,亦要求其具有大批量供应能力深南电路已获国际领先客户认证,但受高难度的工艺要求及产能限制,深南电路......
本土通信市场需求未明显改善,上半年深南电路净利骤降37%;  8月24日,深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示,其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行,叠加......
,该工厂自2019年6月连线生产以来,产能爬坡进展顺利,2020年10月份实现单月盈亏平衡,目前产能利用率已逐步提升,并在毛利层面实现正贡献。 被问及封装基板业务是否有扩产计划,深南电路......
现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证,处于产线验证导入阶段。 据了解,深南电路无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡,加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板......
为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。 公开资料显示,苏州晶湛半导体有限公司成立于2012年,致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案。 深南电路南通三期工厂产能爬坡进展顺利 近日,深南电路......
实现营收33.16亿元,同比增长21.68%,归母净利润3.48亿元,同比增长42.83%。从营收规模看,深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长,其中,PCB业务产能利用率较2021年同......
都已经供过于求。业内还传出日本封装基板大厂Ibiden正在降价争取订单的消息。因此,包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率,业绩......
电子等多家厂商布局。 图片来源:全球半导体根据公开信息整理 2021年里,深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目(60亿元)以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(20亿元)。 4月......
区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。 其中,深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项......
深南电路:子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日,深南电路发布公告称,近日,在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中,公司全资子公司广州广芯封装基板......
封装基板和PCB业务稼动率下降,深南电路2023年净利润同比下降14.81%; 【导读】深南电路发布2023年年度报告称,报告期内,公司实现营业总收入135.26亿元,同比下降3.33......
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元,实施主体为无锡深南电路有限公司,基础建设期2年,投产期2年。深南电路表示,公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力,以满足当前客户日益增长的产能......
深南电路拟在泰国参设新公司;11月24日,深南电路发布公告称,基于业务发展需要和完善海外布局战略,深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司,新设......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日,深南电路在接受机构调研时表示,相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日,深南电路发布公告称,公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元......
人民币),用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。 大陆方面,深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板......
%,主要产品包括印制电路板、封装基板、电子装联三项,印制电路板占比59.68%,封装基板占比17.05%,电子装联占比15.67%。 生益......
深南电路:拟以3亿元对广州广芯进行增资;3月14日,深南电路发布公告称,根据公司战略规划和业务发展需要,拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司(以下简称“广州广芯”)进行增资,全部......
。 另外,超十亿元的开工项目有6个,分别为: 深南电路FC-BGA封装基板项目,投资额为60亿元; 越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目,投资额为35亿元; 英锐......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ,它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板,对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路......
用于补充流动资金。 深南电路表示,高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力,并且将进一步完善中国集成电路产业链。 数据指出,截止目前,大基金二期投资过的A股上......
12.74亿!深南电路拟投建泰国PCB工厂;国际电子商情24日讯 PCB上市公司深南电路发布公告称,基于业务发展需要和完善海外布局战略,公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板......
品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序,是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。 目前,大族数控的产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域,客户......
在台湾地区建设一座价值10亿美元的PKG基板工厂。 ● Shinko为PKG花费了大约8亿美元。 ● 如果算上陶瓷基板,排名37位的京瓷是世界上最大的PKG基板制造商,其PKG基板收入约为25亿美元。 ● 深南电路......
科技等。 其中,深南电路作为PCB行业的领军企业之一,展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品,具有优异的性能和品质,满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海越亚作为半导体封装基板......
工投产打下坚实基础。 安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园,总投资73.8亿元,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车......
SMT贴片能力,预计5年内总产值超35亿元,总纳税额超1.2亿元。 安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目 据“厦门财政”此前介绍,该项目总投资73.8亿元,将建成集研发、制造......
产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园,总投资73.8亿元,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目......
” “多点”:支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域,打造封装基板特色;台山市依托磷化铟产业基础,重点发展化合物半导体产业;开平市、恩平市结合自身产业发展基础和特色,配套......
产品结构。 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能......
亿颗。 · 上达柔性集成电路封装基板COF生产项目:总投资20亿元,总建筑面积约6.46万平方米,主要建设生产厂房、综合楼和宿舍楼,购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备及配套附属设施等,单面......
退出中低端市场,转为FC BGA、FC CSP等高端封装基板。目前前三大IC载板企业为中国台湾的欣兴电子、Ibiden、 三星机电 ,分别占据15%、11%、10%的市场份额。 整体来看,中国......
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。 珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目,总投资16亿元,建设集成电路封装基板智能制造工厂,总建筑面积约6.83万平方米,年产54万平方米集成电路封装基板......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息,近日,苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板......
等原材料; 中游为印制电路板的制造,按照按板材的材质分类,可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等类别; 下游广泛应用于通信、消费电子、计算......
制造产线,有效提升封装基板市场占比;支持丰江微电子等企业加快产能提升和市场开拓,提升引线框架产品性能及产业规模;支持广钢气体等企业提升电子特气技术水平和供应能力;面向半导体和集成电路材料应用需求,支持......
测试市场规模预测。(来源:利扬芯片) 目前大陆纯测试厂有60家左右,但产值过亿的不到5家,企业规模小,技术储备弱,测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。 封装基板:Yole的数据太保守 15年前......
亿元,项目分别为年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目和年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目。 另外,投资超十亿元的企业还包括深南电路、新汇成微电子、瑞峰......
集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大,玻璃基封装技术逐渐受到重视,已经被证实具有商业化潜力,可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据......
设有研发站点。 深南电路拥有印制电路板(背板、高速多 层板、多功能 金属基板、厚 铜板、高频微 波板、刚挠结合板)、封装基板(存储芯片封装 基板、微机电 系统封装基 板、射频模块 封装基板......
,其中,厂房建设及设备购置等投入112,801.15万元,铺底流动资金2,998.85万元。项目建成后,将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力。 高密度系统级集成电路封......
,总投资10亿元,预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域,主要用于CPU、GPU、AI处理......
携各自的核心产品与解决方案精彩亮相。02 TGV玻璃基板先进材料及制造展示区AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域,而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大,玻璃基封装......
兴森科技:拟对广州兴森引入16亿战略投资,推进FCBGA封装基板项目建设;8月2日,兴森科技发布公告称,为推进FCBGA封装基板项目建设进程,公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资,并引......
可靠性考核。 超73亿安捷利美维项目:力争2月底主体建筑封顶 近日,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目传来新进展。 今日海沧消息显示,目前安捷利美维项目建设短期目标是力争在2月底......
显示,此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元,致力于打造国内首家量产高端基板的工厂,是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产,将成为国内首家量产5G......

相关企业

;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业,是国内主要微电子封装企业之一,是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业,也是国家发改委等四部委审核认定的第一批国家鼓励的集成电路
;深南电路有限公司;;PCB
性线路板,无铅无卤素环保印刷电路板,盲埋孔电路板,铝基,铜基,铁基以及金属混合层压PCB板,铁氟龙(PTFE)板,陶瓷基板,集成电路IC、BGA封装基板,高频板(Rogers 、Arlon、Taconic
现货批发国产IC公司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。
的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。主要产品有:EEPROM、收录音机IC、电视机IC、CD/VCD/DVD IC、MP3 IC、LED
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15~2
移至深圳市宝安区福永街道凤凰第四工业区。现拥有独立标准厂房三层,厂房有效使用面积5400平方米。现有员工200名,7条SMT全自动生产线。 工厂自2002年10月份生产开始以来,长期跟日系知名公司合作生产厚膜电路封装;FPC柔性基板
辉煌!十多年后我们依然希望与您共谋发展、携手共进!我司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。 我司
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