技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据浦口发布消息，6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式举行，项目从动工到封顶仅用59天。
消息显示，此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元，致力于打造国内首家量产高端基板的工厂，是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产，将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，填补国内产业链的短板。项目满产年产量可达145万片，预计全年可实现营收超40亿元。
浦口发布消息指出，浦口区集成电路产业营收从2017年的2.6亿元提升至2021年的200亿元，其中入市产业链重点规上企业库企业数、产业营收规模全市第一，集成电路产业成为浦口增长最快、工业中占比最多、份额占全市最大、新引进项目集聚度最高的产业。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
公开资料显示，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资(2023-04-25)
股东杭州清紫泽源一号股权投资合伙企业（有限合伙） 。同时，注册资本由7.5亿元增加至7.59亿元，增幅为1.25%。
封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。未来......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
。
项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。
封装基板是半导体芯片封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
在损害公司及全体股东利益的情形。
本次投资事项不构成关联交易，也不构成重大资产重组。本投资事项尚需提交股东大会审议。
封装基板市场需求旺盛、订单饱满
封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯......
工业自动化是做什么的 工业自动化技术应用(2023-09-13)
工业自动化是做什么的 工业自动化技术应用; 工业自动化是做什么的
工业自动化是指利用先进的技术和设备，通过自动化、计算机技术及控制工程，对工厂、企业、生产流程和设备进行智能化、数字化、网络......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
于FCCSP等中高端产品。
市场需求激增，IC载板或迎来新机遇
IC载板，也叫封装基板，是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。封装基板是封测环节的关键载体，占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用，还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据......