印制电路板PCB被称为“ 电子产品之母 ”电子业的上游基础行业人工智能的大爆发，对算力以及服务器的需求加大，带来了PCB的市场空间。

产业逻辑： 随着PCB下游消费电子、家电等终端需求好转，而且AI和汽车电子的需求持续维持高位！AI所带来的新一轮换机需求，2023年四季度全球智能手机出货量同比增加8.59%，并且2024年一季度全球智能手机出货量同比增加7.74%，行业周期复苏信号较为明显。全球智能手机出货量的持续增长将拉动相关PCB需求。公众号：题材星球

新能源汽车渗透率快速提升，随着电动化成为汽车发展主要方向，新能源汽车销量、渗透率有望继续提升，从而进一步拉动PCB使用面积。

产业结构： PCB是位于制造业产业链中游，而 覆铜板 （CCL）则是上游的原材料，是 PCB 制造中最常见的材料， PCB 成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近 50%，其中覆铜板占据 30%，覆铜板成本主要由铜箔、 树脂和玻纤布构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%，合计 87.3%。

涨价预期： 截至 6 月 10 日，LME 铜已达 到 9,695 美元/吨，较年初上涨超过 15%；需求方面， PCB 厂商 Q1 整体 稼动率 回升，对覆铜板需求形成支撑。特别是 AI 领域需求依旧旺盛，对高价值量产品 超低损耗覆铜板的需求增大。

在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，头部企业建滔积层板在 3 月 19 日率先发布涨价函，对所有产品加价 10 元/张；5 月 20 日开启第二轮涨价，幅度为 5-10 元/张。随后亦有多个企业积极跟进调涨产品。考虑到 H2 即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨， 预计覆铜板企业将进一步上调产品价格。

PCB印制电路板产业链：

上游包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨等原材料；

中游为印制电路板的制造，按照按板材的材质分类，可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等类别；

下游广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

全球覆铜板行业主要由日本、中国台湾和中国大陆企业占据主导地位， 其中：

日本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势和品牌影响力，主要企业有松下电工、三菱气化、日立化成等；

中国台湾企业在中高端覆铜板领域有较强优势，主要企业有台耀科技、联茂电子、台光电子等；

中国大陆企业在中低端覆铜板领域具有较强优势，主要企业有生益科技、南亚新材、华正新材等。 公众号：题材星球

我国覆铜板行业的集中度较高 ，2022年我国覆铜板CR5指标为64.37%，CR10指标为84.47%，主要企业包括建滔积层板、生益科技、南亚塑料、台光电子等。

中国覆铜板企业的毛利率层级分化明显， 中低端产品的毛利率一般在10-20%之间，而高端产品的毛利率通常在25%以上，覆铜板龙头企业的建滔积层板和生益科技，其毛利率明显高于处于第二、第三梯队的企业。

伴随全球半导体周期复苏态势及以苹果 XR、AI PC 等为代表的终端创新推出，PCB 板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，重点关注：

（1）AI 算力：沪电股份、深南电路、胜宏科技等；

（2）AI 端侧：鹏鼎控股、景旺电子、东山精密；

（3）覆铜板涨价：生益科技、南亚新材、华正新材等

附表：国内前十大PCB企业。