半导体先进封装龙头

厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封...

获客户高度认可。公司将以重要合作伙伴角色更深度服务客户，相关商业合作顺利开展，不存在任何未达客户及公司预期的情况。 立讯精密目前作为苹果龙头组装大厂之一，一方面继续深耕手机代工业务。另一方面，半导体先进封装...

（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装...

10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山;9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元...

组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润...

组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润...

厂商整理，排名不分先后） 此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。 此外，作为半导体封测领域的龙头，随着...

大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来有望在全球半导体先进封装...

半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装...

台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS...

总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴;10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。 其中，总投资50亿元的先进封装...

测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考」龙头台厂封装架构。 事实上，三星在经过这几年先进制程、先进封装技术双双落后且有良率疑虑的这几年后，确实也对内、对外都释出将大力推进半导体先进...

科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域;2022年1月2日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后，科阳半导体...

半导体先进封装项目签约深圳;据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。 此次项目签约后，双方制定项目实施具体计划书，合力加快推进，让落...

测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元将全部用于存储先进封...

先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助;外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装...

自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。 易卜半导体表示，公司将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡。 资料显示，易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺...

目预计在2021年年底开始逐步投产。 7月9日，中京电子也在互动平台上回应称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板...

时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁...

再纳入美洲其他国家。 本月稍早前（当地时间7月10日），美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术。 为加速半导体先进封装产能，美国政府提出了“国家先进封装...

时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁...

总投资30亿元！华天科技先进封测项目签约;据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。 消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30...

昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列;据昆山发布公众号消息，2月8日，苏州...

元进行补贴。 7月初，为加速半导体先进封装产能，美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术，并提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装...

投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本等加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。 资料显示，科阳半导体是从事晶圆级封装...

的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。 晶合...

创建了浓厚的学术氛围。 △ 谢建友合伙人 “半导体先进封装材料的解决方案”——常州强力电子新材料股份有限公司 总裁  吕芳诚 吕芳诚总裁在演讲介绍中，主要介绍了先进封装...

领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。 根据双方签署的协议，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作，为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus...

义芯集成电路先进封装项目投产;12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。 据义芯集成电路官微介绍，义芯集成位于义乌经济技术开发区规划建设的义东北半导体...

很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，”肖特中国总经理陈巍表述。 成立新部门，开辟半导体行业新时代 2024年，肖特已成立全新部门“半导体先进封装...

郑州半导体先进制造业产业园将开工建设;近日，郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包公布中标信息。 据招标资料显示，该项目总投资额高达150亿元，规划用地面积约410亩，主要...

在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体...

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封...

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封...

）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。 消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2025年部分投产。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，拟用...

业项目集中签约，总投资高达507.9亿元。 其中，现场有31个产业项目分4批集中签约，部分项目涉及半导体领域。第一批签约共9个闻泰供应链项目包括半导体先进封装项目（投资10亿元）；第二批签约共8个项目包括半导体...

有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计...

of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美...

同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。 据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下...

半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新...

。 其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC...

构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。关于芯和半导体芯和半导体...

紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术;4月8日消息，日前，紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议，未来将就前沿技术联合创新、科研...

半导体先进封装赛道大风吹！; 近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI...

总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞;近日，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业面向全球揭榜。 据悉，东莞规划的7大战...

构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。 关于芯和半导体...

在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准...

显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。2025...

科技成立于2020年，是一家半导体AMHS系统(全自动物料搬送系统)厂商。该公司具备全面的调度软件系统及核心传输、存储硬件的开发能力，并以半导体先进封装领域作为切入点实现了产业化应用。 据悉，AMHS...

国家经济安全构成潜在威胁。 为了改变这一局面，拜登政府提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划将吸引工业界和学术界的广泛参与，共同推动先进封装...