半导体先进封装项目签约深圳
2023-12-26
据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。
此次项目签约后，双方制定项目实施具体计划书，合力加快推进，让落地项目早日投产达效。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。
此次项目签约后，双方制定项目实施具体计划书，合力加快推进，让落地项目早日投产达效。
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