7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。

易卜半导体表示，公司将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡。

资料显示，易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术，拥有独立知识产权，到目前为止已申请国内外发明专利90项，其中17项已经授权，已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。

目前，易卜半导体已经在上海宝山建成研发和生产基地，相关设备陆续进入安装调试，将建成年产72万片12吋先进封装的生产能力，推出自主研发的晶圆级扇出型封装产品。

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