立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务

发布时间:2022-02-22  

2月21日,立讯精密再次发布公告表示,公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

图片来源:立讯精密公告截图

立讯精密在公告中称,本次募投项目主要涵盖了封装测试、显示模组、智能移动终端(包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等)零组件与系统组装等领域,相关下游行业主要包括消费电子汽车电子

巨额加码半导体先进封装及新能源汽车业务 

此次半导体先进封装及测试产品生产线建设项目拟投资金额9.5亿元,该项目主要专注于半导体先进封测及测试产品的研发、生产和销售,相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域,建设周期2年。

根据中国半导体行业协会数据,中国大陆封装测试市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2,509.5亿元,年复合增长率为11.1%,增速明显高于同期全球水平。未来中国半导体封装测试行业市场将进一步扩大。立讯精密此次布局紧跟时代大势,公司依托于在SiP技术应用上全方位布局,进一步布局先进封测业务。

此外,立讯精密也在加强新能源汽车领域布局。

公告显示,新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目投资总额为15亿元,该项目建成以后,将主要专注于新能源汽车高压连接系统零部件的研发、生产和销售,相关产品主要应用于新能源汽车领域,不涉及新能源整车的研发、生产和销售。

而智能汽车连接系统产品生产线建设项目总投资为5亿元,该项目建成以后,将主要专注于智能汽车连接系统零部件产品的研发、生产和销售,相关产品主要应用于汽车领域。

而就在10天前,立讯精密就在新能源汽车产业上有所规划。2月11日,立讯精密宣布跨界造车。公司公告称,公司与奇瑞集团签署《战略合作框架协议》,拟与奇瑞新能源共同组建合资公司,专业从事新能源汽车的整车研发及制造。此外,公司控股股东立讯有限公司拟以100.54亿元购买奇瑞相关股权。

立讯精密董事长兼总经理王来春表示,立讯精密不造整车,而是协同奇瑞新能源的ODM业务。关于新设合资公司主要客户,立讯精密称,ODM业务目前已经有比较明确的落地项目,大约在12-18个月陆续投产。合资公司预计主要目标业务将是国外传统品牌车企的业务及国内新SmartEV品牌业务。

结合立讯精密此前业务来看,该公司此举并不奇怪。官方资料显示,公司在汽车领域的布局已经超过了十年,目前立讯精密上市公司汽车子公司包括立讯精密工业、福建源光电装、德国SUK等,主要专注于整车的“神经系统”汽车电气以及智能网联方面,汽车产品主要有汽车线束、汽车电器、连接器和结构件三大板块。主要客户包括国内传统车企、造车新势力及部分大型Tier1厂商。

此外,立讯精密大股东在体外亦有人机界面解决方案Tier1公司BCS(苏州立胜汽车科技),近年增加了智能驾舱、智能驾驶、电源模块、车联网等业务,客户涵盖大众、通用、特斯拉、BBA及日本三大品牌客户,并与上市公司Tier2业务形成协同。

总体而言,立讯精密与奇瑞开展合作是一个良好的开端,立讯精密作为消费电子EMS供应商,有望发挥其长期合作优势,抓住时代机遇从而在未来成为公司新的业务支撑点。

苹果新机订单未定 立讯精密表示持续满足客户需求

公开资料显示,立讯精密是苹果供应链龙头公司之一。根据立讯精密2020年公告,立讯精密收购了纬创资通位于昆山的iPhone工厂及两家全资子公司,成为苹果首家中国内地代工厂商,切入苹果iPhone手机组装领域。

过去,iPhone组装订单由鸿海、和硕、纬创等三家台厂分食,2021年立讯去年约拿下3%的 iPhone代工订单,并首次获得高端iPhone13 Pro组装订单。

近期据台媒消息称,立讯去年组装量约650万部(iPhone),并积极扩张,希望取得更多iPhone代工订单。据日经新闻此前报道,立讯精密正在江苏昆山市建设一座大型制造园区,总投资额110亿元,占地相当于40座足球场,最快可在今年将iPhone组装量提高至1200万部-1500万部,最终将设39条生产线。

据台媒消息报道,苹果iPhone 14近期进入代工试产阶段。在互动易平台,有投资者提问称,今年是否如预期获得大客户新款手机订单?2月21日,立讯精密回应称,公司业务表现持续满足客户需求,并收获客户高度认可。公司将以重要合作伙伴角色更深度服务客户,相关商业合作顺利开展,不存在任何未达客户及公司预期的情况。

立讯精密目前作为苹果龙头组装大厂之一,一方面继续深耕手机代工业务。另一方面,半导体先进封装和新能源汽车市场辽阔,立讯精密此番加码是将鸡蛋放在不同的篮子里,未来将有利于公司的持续性发展。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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