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研发客服据常平发布消息，3月17日，广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行，其中，包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目。
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目占地面积25.27亩，总投资10亿元，主要打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心，项目建成后预计年产值达10亿元。
该项目由东莞市译码半导体有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备约300台、先进封装设备约500台。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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