众所周知，人工智能浪潮席卷全球，对半导体芯片性能也提出了更高的要求。而先进封装技术在降低芯片功耗、提高计算性能等方面起着至关重要的作用，加上大数据等产业的推动，当前先进封装技术也越来越受到重视。

据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在促进墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等美洲国家提高半导体产量。

报道称，该项计划的资金来源预计由《芯片和科学法案》提供，将增强美洲各国“组装、测试和封装半导体的能力”。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。

本月稍早前（当地时间7月10日），美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术。

为加速半导体先进封装产能，美国政府提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。

根据规划，“国家先进封装制造计划”涵盖五个研发领域，分别为设备、工具、流程和流程集成；电力输送和热管理；连接器技术，包括光子学和射频（RF）；Chiplet 生态系统；协同设计/电子设计自动化（EDA）。美国政府将在上述五个研发领域投入高达16亿美元的创新资金，预计每家符合研发项目补助申请的企业可以从中获得总额高达1.5亿美元补助。

美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。

半导体厂商加速先进封装产能布局

目前，包括台积电、英特尔、日月光、三星等国际半导体厂商都因看好先进封装市场而加速布局。

从台积电今年的投资方向来看，先进封装是其重点布局的业务之一，尤其是CoWoS先进封装和扇出型面板级封装（FOPLP）更是积极发力。据悉，台积电CoWoS封装产能今年将翻倍，而2025年CoWoS封装产能还将较2024年再翻倍，扇出型面板级封装（FOPLP）技术，预期3年后技术可成熟。

今年年初，英特尔表示，已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。据悉，该工厂是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。

英特尔执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一份声明中表示:“这是美国唯一一家大规模生产世界上最先进封装解决方案的工厂。”

7月中旬，日月光投控宣布，旗下日月光半导体ISE Labs将在美国加州圣荷西开设第二个美国厂区，扩大测试服务能力。

三星则计划将美国德州泰勒市新厂的投资额从170亿增至超过400亿美元，建设先进封装相关研发中心和设施，每年投资超过2万亿韩元，扩建先进封装产线。

今年7月初，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将与Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac等10家企业在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”。

该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。据悉，工厂的建设和设备安装将于今年开始，预计将于2025年全面投入运营。

封面图片来源：拍信网