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焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析;
电子制造工艺技术大全（海量......
石墨烯打造机械像素：屏幕像素密度超1000PPI(2016-11-29)
内压变化，它的颜色也发生了改变，原来在压力变化时，气泡变成凹状或凸状，改变了光线折射角度，从而让气泡产生不同的颜色。
石墨烯原本是透明的，太薄了根本不会反射光线，但这里使用了双层石墨烯。随着石墨烯气泡......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
区域
产生原因......
磁翻板液位计翻片乱翻的原因及解决办法(2023-04-06)
板液位计测量特殊介质等使用中的问题
在使用磁翻板液位计测量液化烃类易汽化介质的液位时，稳定状态下，被测介质的气相和液相相互转化达到平衡。这时，如果由储罐内抽出液体时，液面上部空间增大，气相压力降低，液体汽化部伴热处就会有大量气泡产生......
电磁继电器触点腐蚀失效的分析研究(2022-12-26)
件之间都用UV 胶( 光硬化树脂)，不可有间隙。检测密封性主要使用为真空测试机、真空测试罩。将待测品端脚朝上放入乙醇中，放入真空机机进行测试，观察待测品，如有气泡产生，则表示，真空......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
和⾮均匀焊球
BGA中空洞的形成有很多原因。虽然更多常见的空洞如2.7所展示，然而空洞的存在并不会造成任何可靠性风险。
如2.8中所示的空洞可以承受1000次热循环（无冲击，0-100°C......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
和⾮均匀焊球
BGA中空洞的形成有很多原因。虽然更多常见的空洞如2.7所展示，然而空洞的存在并不会造成任何可靠性风险。
如2.8中所示的空洞可以承受1000次热......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？;
BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘表面处理方式，回流曲线设置，回流环境，焊盘设计，微孔，盘中空等，但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体造成的。当融......
示波器实验系统出现误差，原因哪有哪几种(2023-01-31)
示波器实验系统出现误差，原因哪有哪几种;示波器是用来测量交流电或脉冲电流波的形状的仪器，由电子管放大器、扫描振荡器、阴极射线管等组成。那么示波器实验系统误差产生原因哪有哪几种?
示波......
线路板气泡：成因、影响与解决方案(2024-11-25 21:54:47)
是怎么形成的呢？它们会影响线路板的使用吗？
气泡的形成原因
线路板气泡......
SMT 工艺分析技术：金相切片(Cross section)分析技术原则、制作过程、假象原因分析及应用实例(2024-11-18 06:43:47)
铜合金， 含铜电子零件
三、常见制假象及产生原因......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
BGA空洞问题纠正措施详解;
就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面的空洞更易导致焊点产生......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
的助焊剂
比焊膏更容易在焊点中产生更小的空洞。原因
是在再流焊过程中焊膏中焊粉的氧化物会与焊
膏助焊剂反应并形成排气，导致BGA焊点中更
多的空洞。
用水溶性的焊膏进行BGA焊点......
功率分析仪维修测量值不显示或不准确(2023-03-06)
功率分析仪维修测量值不显示或不准确;功率分析仪的电压、电流的测量值无显示或者不正确，通常出现这种问题，一般是由于三种情况产生的。分别如下所示:
1．参数出现“---OL---"，没有读数
产生原因......
pcb塞孔不良怎么造成的？(2024-11-12 21:32:58)
塞孔不良问题的出现。
三、材料原因
3.1 中间层存在气泡
在PCB的制作过程中，如果中间层存在气泡，就会导致钻孔时气泡......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿
3、P C B板的......
PCB使用三防漆时应注意避开哪些区域？(2024-12-16 16:31:07)
涂三防漆。连接接口是用来连接另一个部件的，粘到三防漆，会绝缘，影响产品功能；BGA/IC以及敏感元件不能涂覆三防漆是因为在通电工作中会产生很大的热量，如果覆盖一层三防漆，不利于散热，会影......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
中的焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。球栅阵列之间的有限电感是 BGA 封装中产生串扰效应的原因之一。当 BGA 封装引线中出现高 I/O 电流瞬变（入侵信号）时，对应于信号引脚和返回引脚的球栅阵列之间的有限电感会在芯片基板上产生......
四大类主要流量仪表的特点与应用场合(2023-03-15)
流量计仅如实反映流动状况，脉动结束后故障可自行消除。
外界杂散电流等产生的电磁干扰。检查仪表运行环境是否有大电器或电焊机在工作，要确认仪表接地和运行环境良好。
管道未充满液体或液体中含有气泡时，两者皆为工艺原因引起的。此时......
什么是互感现象?互感现象产生原因(2022-12-27)
什么是互感现象?互感现象产生原因;在环形磁芯上用漆包线绕一个耦合电感，初级60匝，次级30匝，如图所示。
在环形磁芯上用漆包线绕一个耦合电感，初级60匝，次级30匝，如图所示。
在初......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
的尺寸和零件之間的距離卻越來越小，產品的製造工藝也越來越複雜，導致生產過程中出現的不良越來越多且變得更加難以分析，產品的品質受到了很大的挑戰。為了找出這些不良的發生原因並加以改善，使得產品的品質能夠滿足顧客的要求，因此......
几种电路常见涌浪保护元件,如何抑制涌浪电压(2024-12-22 19:15:02)
涌浪就是瞬间出现超出正常工作电压的峰值，又称为突波。产生原因大多发生在电源启动、大负载起断、雷击等等。在电源启动时，系统大电流对电容由暂态到稳态的电流即是涌浪电流，此电流会减少电路元件的寿命且造成电路误动作。
......
运放电路误差这么大，哪来的？(2024-05-06)
可不算小。这个怎么来的？下面具体讲讲。本文引用地址：
基本放大电路
仿真结果
运放输出结果产生原因有很多，对于图中的应用来说，最主要的2个误差源是运放的失调电压Vos.和运放的偏置电流Ib-. 本应......
为什么电源纹波是低频？电源纹波产生原因及危害分析(2023-03-21)
为什么电源纹波是低频？电源纹波产生原因及危害分析;电源纹波产生原因
我们常见的开关电源，是输入的交流电压经过整流、稳压、滤波等处理后得到的，虽然经过了处理，但直......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策;
一、焊料桥接
焊料桥接是不可接受的。电
气测试、光学检验（内窥镜）或者X射线......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
底部填充剂通过毛细管作用流
进BGA封装底部。设计底部填充分配工艺时必
须注意避免BGA封装内部裹挟较大的气泡（空
洞）。分配模式例如“I”形沿着封装的一边向下
分配相比流动较快的“L”或“U”形模式（分
别沿......
励磁涌流产生的原因是什么？(2023-08-04)
磁铁断开时，磁场中的电能将电磁铁绕组中的电流强行割断，使电磁铁绕组中的电流突然变为零。这样，由于电流突然变化，缓慢降低电流时产生的电势感应在这种情况下是不能消失的，从而在绕组中形成了励磁涌流。其产生原因......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
导通孔壁传导，沿着连接导通孔的导体到
BGA焊点连接盘。路径C则为位于波峰焊接设备
上方的预加热器产生的对流和辐射。
三、避免......
三相电机的价格 三相电机常见故障(2023-04-12)
注意的是，三相电机的价格还与市场行情、供求情况等因素有关，价格也会有所波动。另外，还要考虑三相电机的用途、性能和质量等因素，选择适合自己需要的三相电机。
三相电机常见故障、产生原因和解决方法如下：
1......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
是磷还是硼会都会结合在镍沉积中。这些共
沉积元素含量水平应该控制在规定的范围内。过高的磷或硼的含量，超出规定的范围，可能
会对可焊性和焊点可靠性产生负面影响。
许多厂商已成功运用ENIG。然而，当BGA......
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例(2025-01-01 18:13:16)
和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。
02应力应变产生原因......
升压型DC-DC转换器中高频噪声的产生原因(2024-03-07)
升压型DC-DC转换器中高频噪声的产生原因;本文的关键要点本文引用地址：・在升压型转换器中，高速变化的脉冲状电流会流入输出，从而引发振铃并产生高频噪声。
・低边......
ATX-3000线束测试仪：汽车线束线缆故障及线缆测试仪应用(2023-01-31)
层遭到破坏，机械强度不达标，致使电路之间发生短路、断路及搭塔，烧坏线束。电气设备不能正常工作很多情况是由于接触不良引起的，产生原因很多是线束端发生氧化、变形等。
(2)设备的故障引起线束的损坏
电气......
晶振为什么不能放置在PCB边缘？(2024-11-27 22:20:29)
以一个实际案例讲解。
某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策，辐射......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
要借助导通孔将其引出。
随着BGA、FBGA和CSP封装的节距的变小，电路板的导通孔图形需要更为严格的外形控制。
扇出图形对电源应显示出特有的十字。由于电 源间隙的原因，当BGA扇出......
电动汽车电池安全性能检验项目包含哪些?(2023-10-10)
放电，其容量应不低于其标称容量。
在充电过程中，对泄漏的检测可通过封口处滴加酚酞液来进行检定。溶液变红或有气泡产生均视为发生泄漏。
对电池进行过放电测试时，首先应将电池充足电，然后......
超声波热能表检定注意事项(2023-04-03)
在平时的超声波热能表检定工作中，除了按照规程要求检定相应的流量点之外，有必要对这一流量区间进行检定，以保证取暖用户的计量准确性，从而维护热计量收费的公平公正。
2、排气方面
在超声波热能表的检定过程中，有一个不能忽略的问题就是气泡......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
振动的特点是持续小幅度位移同
时频率相对较高（相比于上述其它机械应力）。当BGA靠近振动子系统，例如电机、风扇或者硬
盘驱动器时，振动会对它产生......
影响皂膜流量计测量准确性的两个因素(2022-12-19)
皂膜流量计则是在皂膜管外壁上安装有上限传感器和下限传感器，并配有显示仪表。皂膜流量计工作时，只需要在下端进气口通气，然后挤压胶球产生皂膜，由秒表或者电子传感器记录皂膜通过规定容积的时间，就能计算出流过流量计的瞬时流量。
普通......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
材料没有足够的时间对施力作出响应。冲
击可由跌落或撞击产生，并且会在产品寿命周
期中的任何时间发生，尽管运输和最终使用环境
下的冲击事件最为典型。冲击可导致BGA互连部
分或全部分离，这种......
新能源电机绝缘系统关键参数-PDIV(二)(2024-07-23)
)，t为绝缘厚度，εr为材料相对介电常数。
注：介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为相对介电常数（relative permittivity......
数据不互通影响工作效率，需重视大数据应用(2022-12-14)
标准成本库进行对比。如果实际成本超过标准成本，经过大数据处理和分析中心寻找差异产生原因，并发出预警信号提示生产管理人员调整流程或协调各部门。
生产成本分析系统。该系......
表面清洁度检测仪-带钢表面清洁度检测方法(2023-08-02)
表面清洁度检测仪-带钢表面清洁度检测方法;带钢表面油污产生原因主要来源于两个方面。一是钢带轧制过程中透过添加润滑油脂，提高钢带的可压性，使轧制的钢带厚薄均匀，应力均匀。在使......
产生噪音的原因有哪些 怎么去除录音中的噪音(2024-04-15)
噪音的最好办法是什么
噪音可以有多种不同的来源，以下是一些常见的噪音产生原因：
1. 机械设备：包括发动机、风扇、空调、风机、电梯、电动工具、机械设备等，它们的运转可能产生较高的噪音水平。
2. 交通工具：例如汽车、摩托......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
物。在化学镍层上浸金容易产生黑焊盘缺陷，在机械和/或热应力作用下导致脆弱的界面
焊点失效。“黑焊盘”缺陷被认为是由镀金过程
中镍过度腐蚀导致的。
在BGA焊点......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
孔尺⼨和位置
导通孔可布在连接 盘图形上的BGA连接盘之间。导通孔连接盘应 该足够小以使导通孔与其相邻连接盘间能产生 间隙。可采用的导通孔最大尺寸取决于所用连接 盘尺寸和类型（SMD或MD......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
展示了当下可用的多种面阵列端子设
计。
二、 BGA封装驱动因素
电子系统强调更快、更小、更轻使得元器件、印制板以及系统
封装变得更加复杂。组装复杂度增加的部分原因......
瑞萨电子终止收购法国半导体企业Sequans(2024-02-28)
公开买卖）。随后 Sequans 公司股价闻讯暴跌近65%，收0.90美元，创下2011年4月挂牌来历史收盘新低纪录。
据了解，取消收购主要是瑞萨电子收购Sequans将发生原......
相关企业
;威海浩亿国际贸易有限公司;;我公司坐落在美丽的海宾城市威海市，距离韩国只有500海里，公司现专营韩国各种化工原料，如LEPE，HDPE，PET，PET+EVA复合料，PP，PP再生颗粒，PP再生原
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说明Product declaration珍珠棉是一种易于加工和处理的泡沫材料。珍珠棉是非交联聚乙烯泡沫材料，是由低密度聚乙烯树脂经物理发泡产生无数独立气泡所构成，发泡倍率为30-40倍的半硬质泡沫材。珍珠
;广州市蓝迪包装制品有限公司;;蓝迪包装成立于2000年，总部位于中国广东广州市，有10年的专业气泡类产品生产经验。主要产品有气泡信封，气泡隔热材，气泡泳池布，气泡卷膜等，在建筑，电子产品，工艺
;耀丰包装;;自封袋｜胶粘袋｜信封袋｜气泡袋｜防静电袋｜自动包装卷膜｜封口膜｜化妆品包装材料｜化妆品袋｜食品袋｜铝箔袋｜真空袋｜蒸煮袋｜PE袋｜OPP袋｜BOPP袋｜PVC袋｜POF袋｜标签｜热收
;东莞市宇捷塑胶有限公司;;本公司是一家台资企业，生产――销售――贸易一条龙服务。主要经营欧、美、日、台湾等各大厂牌的工程塑胶和泛用塑胶、弹性体及再生原料。工程塑胶：尼龙（PA6、PA66、PA12
膜、PET保护膜PVC保护膜、EVA、拉伸膜珍珠棉、气泡袋、气泡纸、各种基材：国产、进口单、双面胶带。也为广大客户提供复卷、贴合、模切成型.塑品包装盒厂家;同时也提供高、中、低粘PE保护膜、PET保护
;深圳市天源丰塑胶厂;;深圳市天源丰塑胶厂,牛皮纸气泡信封袋. 。 公司现在的品牌是天源丰，公司的产品优势是天源丰塑胶厂是气泡卷料、气泡袋、珍珠棉、珍珠棉复合气泡
类发泡板材及异型成品的生产及销售。年生产发泡产品2000吨，并根据客户需求加工成成品或半成品。产品畅销国内二十多个省市地区，并远销欧美、东南亚等多个国家和地区。 公司生产的高压聚乙烯高倍发泡产品可广泛用于土木、建筑、车辆、船舶
带测试仪、静电场测试仪、静电产生器棒、无尘布、无尘纸、口罩、条形帽、无纺布头罩，小工帽，手指套，鞋套，防静电大褂，连体服、分体服，软底靴，硬底靴，防静电警示胶带，防静电门帘，防静电镊子，酒精瓶，防静