资讯
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展(2022-04-26)
利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。
资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
此前的信息显示，华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技（重庆）有限公司建设，项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工，拟建设功率半导体封装生产线，计划2026年建成投产。2022年10月，华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产(2021-06-29)
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产;据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。
该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024(2024-11-21 11:12)
2024”（2024日本东京半导体展览会）。
在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业;据网易消息，11月12日上午，位于南通开发区的东和半导体设备（南通）有限公司（以下简称“东和南通”）正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。
据悉，半导体封装......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备......
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地(2021-08-13)
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装......
总投资30亿元的IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山(2021-06-22)
医药、高端装备、电子信息等产业领域。
图片来源：锡山发布
其中，IGBT模块设计封测项目，总投资30亿元，项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于......
TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州 助推半导体产业升级(2021-09-18)
技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。
苏州工业园区发布消息显示，日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商，全球......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
芯片粘接膜乐泰Ablestik CDF200/500等全面的产品组合,以助力高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的发展。
高导热展区
先进封装材料助推算力突破,支持AI产业发展2024年初,以Sora和Claude......
控制权或旁落！华润微“深圳12吋线项目”引入大基金二期等资金(2023-08-16)
资金使用金额合计为50亿元。
华润微称，其立足于向综合一体化的产品公司转型的战略规划，围绕在功率半导体领 域的核心优势，满足功率半导体封测领域不断增长的需求，该公司计划集中整合现 有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封......
球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，这一趋势将为碳化硅器件市场带来爆发式增长机遇；同时，半导体封测材料和设备不断升级迭代，功率半导体封测市场面临着机遇与挑战并存的局面，市场开拓、产业......
华润微变更23亿募资用途为12英寸项目，中国半导体迎黄金十年(2023-02-09)
募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。
根据公告，华润微电子董事会将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
测试制造业创新中心能力建设项目通过验收
据华进半导体消息，近日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志......
湖北再添一存储器项目；两大国际半导体厂商会谈(2023-01-09)
目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。
华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆......
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上(2024-08-30)
市场的增长而扩大产能，对于其业务增长至关重要。随着主要半导体制造商继续提高先进封装产能，中国台湾封装设备公司除了与顶级代工厂和OSAT（外包半导体封装和测试）合作外，还将......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
值得一提的是，为了加强汽车半导体布局，士兰微给汽车半导体封装项目（一期）拉过几次投资。2022......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。
据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条生产线位于电子天安市和温阳市封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
电子与国金证券签订了《国金证券股份有限公司与黄山芯微电子股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》。
资料显示，芯微电子有限公司成立于1998年，股份公司成立于2020年，是专业从事功率半导体......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
宣布推出一款芯片粘接胶，其性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik
6395T的导热率高达30
W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。
东和南通公司开业
11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备......
中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线(2021-10-28)
的下线，实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。
中科同帜总经理赵永先表示，从现在投产开始，中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外，江苏公司还生产其他半导体封装设备......
利用表面贴装功率器件提高大功率电动汽车电池的充电能力(2024-02-22)
要额外的努力来管理功耗和开发复杂的控制算法。
处理更高功率需要高功率半导体的先进封装
图1显示了一种双向电源拓扑，该拓扑在8个半桥组中使用16个碳化硅功率MOSFET。为了实现更高的功率，电子设计人员可以并联使用更多的离散功率......
“车规级”封测项目开工，捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何？(2022-02-24)
特科技等一批高精尖科创类项目。
捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
材料领域的重点项目共计20个项目，具体包括合肥露笑第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，安徽先进半导体半导体封测边框生产项目，伊维特半导体气体、材料研发及国产化二期项目，觅拓科技光刻胶核心组分及半导体封装......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
的更新和升级。周云总监针对SiP封装在划切过程的一些工艺难点、针对SiP封装完成后Package划切制程应用解决方案、 半导体封装点胶技术应用等方面带来了精彩分享。
△周云总监
“先进封装设备......
华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传(2023-01-03)
封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
产品建设光芯片设计制造基地项目，达产后年产出50亿元。
金湾区锐骏华南半导体项目，总投资12亿元，拟建设LED驱动芯片、功率半导体产品研发生产基地。
斗门区汇创达新一代电子信息创新基地项目，在富山工业园建设“柔性......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备......
日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】(2023-07-31)
控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎......
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
科技此次发行价为96.58元/股，发行新股1160.0045万股，预计募集资金总额为112033.23万元。现场开盘价为135.00元，开盘涨幅即超过39.78%。
联动科技此次募集资金将用于半导体封装测试设备......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。公司......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
微公告截图
士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强......
聚焦功率半导体封测等 中铁建集成电路产业园项目开工(2021-05-18)
业园将聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼，大力开展招商引资，做强封测、做大应用，重点突破、补链成群，形成规模效益明显的集成电路产业集聚区。
梁平微发布信息显示，中铁......
三菱电机开始提供集成SBD的SiC-MOSFET模块样品(2023-05-12)
器件正越来越多地被用于高效电力变换场合，特别是在重工业中，这些器件被用于变流器设备，如轨道牵引中的变流系统和直流输电系统。其中，SiC功率半导体能够大幅降低功率损耗，人们对其期待很高。此外，对于大型工业设备......
三菱电机开始提供集成SBD的SiC－MOSFET模块样品(2023-05-12 15:17)
SiC-MOSFET 模块
近年来，为降低全球社会范围内的碳排放，功率半导体器件正越来越多地被用于高效电力变换场合，特别是在重工业中，这些器件被用于变流器设备，如轨......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
和其他设计挑战。
SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
最新消息显示，4月10日至12日，当地招商团队引进半导体封装测试设备设计研发与制造、半导体封装扩规项目和新能源动力电池制造项目3个，投资总额达3.7亿美元。其中，半导体芯片封装扩规项目投资总额11.6亿元......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
其中第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，总投......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
领域的智能制造装备的研发、生产和销售。产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
能力。
· 晶圆凸块封装测试基地项目：总投资24亿元，总建筑面积3万平方米，月产3万片12吋晶圆、5万片8吋晶圆。其中：一期月产1.2万片12吋晶圆及3万片8吋晶圆。
· 第三代功率半导体(碳化......
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的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市吉瑞有限公司;;本公司 专业从事二手半导体封装设备，买卖，维修，技术咨询服务。主要品牌有：ASM,K&S,SHINKAWA,KAIJO,ESEC,DISCO,DAGE,ITM.DIAS...
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
事全自动金球焊线机、自动焊线机、固晶机、封胶机等半导体封装设备的主要生产商。 公司拥有一支强有力的研发队伍，研发人员达50人，其中本科以上学历占80％。近年来，公司与清华大学、香港理工大学、香港科技大学、哈尔
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;无锡新洁能功率半导体;;无锡新洁能功率半导体有限公司（NCE Power Semiconductor）是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率
;上海迎尚电子科技有限公司;;上海迎尚电子科技有限公司是一家致力于高新科技的半导体制造设备、半导体封装设备的电子备件维修。主要维修品以大功率电源、变频器、电路板以及一系列进口等电子产品。我公
种机型）大族，佑光，综科，新益昌等（各种规格均可订做）； 2．料 盒：LED料盒（材质：铝合金），LED塑胶料盒（支架盒15、20、25槽），半导体封装料盒，LED LAMP料盒，LED大小功率
种机型）大族，佑光，综科，新益昌等（各种规格均可订做）； 2．料 盒：LED料盒（材质：铝合金），LED塑胶料盒（支架盒15、20、25槽），半导体封装料盒，LED LAMP料盒，LED大小功率