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研发客服9月16日，据苏州工业园区发布，TOWA半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“TOWA半导体设备”）中国研发中心签约苏州工业园区。
图片来源：苏州工业园区发布
苏州工业园区发布消息指出，此次，TOWA加强创新布局，在园区设立集团首家海外技术研发中心。研发中心成立后，将通过成果转化显著带动TOWA半导体设备的产能和销售收入快速增长，预计2021年-2025年形成销售额近35亿元。
据悉，目前苏州工业园区集聚半导体企业545家，去年实现营收883.8亿元，同比增长16.3%，今年4月，园区获批国家第三代半导体技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。
苏州工业园区发布消息显示，日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商，全球市场占有率达到50%以上，在上海、苏州、南通等地设有机构。TOWA半导体设备于2002年落户苏州园区，主要从事半导体封装设备的生产，多年来公司不断引进新产品，拓展新业务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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