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展会介绍：
8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。大会以展览+论坛相结合的方式，搭建一个技术交流、经贸洽谈的友好平台。展会覆盖了设备与关键核心部件的全产业链，包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、厂房设施、污染控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎您莅临日东展台和新品发布会场，与我们面对面沟通交流！
展出设备：
交通指引：
参会地址：江苏省·无锡市 无锡太湖国际博览中心
乘车路线：
苏南硕放国际机场：
乘坐3号线地铁长江南路→乘坐7路公交车嘉禾桥站→步行600米到达
无锡站：
无锡火车站（1号线）→市民中心站（4号线）→博览中心出口，约44分钟
无锡东站：
无锡东站（2号线）→河埒口（4号线）→博览中心出口，约1小时12分钟
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文章来源于:21IC 原文链接
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