资讯
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用(2024-03-11)
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用;在电子制造行业中，保证PCB（Printed Circuit Board）板的焊点质量至关重要，而视觉软件的引入为这一领域带来了革命性的变化。本文......
PCB红墨水试验，你知道多少？(2024-11-11 23:17:50)
PCB红墨水试验，你知道多少？;
PCB红墨水试验是一种用于评估 PCB 组装质量的测试方法。该试验的目的是检测 PCB 表面的可焊性和焊点......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
在识别和消除空洞形成的原因上。
一、空洞的来源
空洞可能出现在BGA焊料球中、焊点到BGA界面中，或焊点到PCB界面中。这些......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
镜检查是一种光学检验方法，可对狭小限制区域内的细小物件进行外观检验。这项技术适用并应用于BGA焊点检测。
可
检验和分析BGA焊点的各种关键因素，例如：
• 焊点......
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET(2022-11-17 14:02)
80V。这所有器件都能在175°C的结温(Tj)下工作，并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程序(PPAP)。再加上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实现卓越的板级可靠性，非常......
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET(2022-11-17)
组合包括40V、60V和80V。这所有器件都能在175°C的结温(Tj)下工作，并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程序(PPAP)。再加上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实现卓越的板级可靠性，非常......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
PCB 上的电子元件和焊点的质量。
10. X-Ray Inspection：X 射线检测，用于检测 BGA 等封装内部的焊点质量。
11......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析;
电子制造工艺技术大全（海量......
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性(2024-12-09 10:50)
XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。
此次产品发布巩固了Nexperia在逻......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
）
推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇
气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
了许多应力集中之处。况且，PCB包括强度不高的层压板及脆弱的铜箔层均不能承受较大的机械应力。PCB在切割、剪切、接插件安装、焊接过程中的装夹都会因基板过度的弯曲变形而在焊接部造成加工应力，导致元器件损伤（产生裂纹、焊点......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
造成损坏。
2. 延长焊接时间：根据实际情况，适当延长焊接时间，确保焊料有足够的时间充分润湿 PCB 板的焊盘，形成牢固可靠的焊点。
此
外......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
。
二、冷焊
再流焊曲线应能达足够高的温度以
确保焊料完全融化和连接盘表面有良好润湿。冷焊会减弱机械完整性导致电气失效或功能间
歇性失效。切片后的光学检测是检验冷焊焊点......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
具有更高的氧化物含量。随后在再流焊接工艺中与助焊剂反应的氧化物越多，所产生的外溢气体也会增多。
2、焊膏量
施加于PCB连接盘的焊膏量增多会导致焊点......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
电子制造领域的同行提供一些有益的参考和启示。
一、SMT BGA空焊定义
SMT BGA空焊是指BGA封装器件的锡球未能与PCB（印刷电路板）上的焊盘形成有效连接，即焊点......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？;
一、焊后PCB板面......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
Guidelines for Solder Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击试验指南），是一个重要的标准文件，用于从系统到组件级别评估印制板组件（如印刷电路板PCB）的焊点可靠性。其主......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
的导热和导电性能，从而严重影响器件的电气性能。
鉴于此，对于功率电子技术PCB中的焊点，在X射线的图像中观察到的空洞含量不得超过焊点......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
其性能和稳定性符合要求。
加强质量检测和监控
：在焊接过程中和焊接后，应加强对焊点的质量检测和监控工作，及时发现和处理焊点发黑等质量问题。同时，还应......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问......
划重点！PCB失效分析及部分案例！(2024-12-15 21:47:00)
的信息。
因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂......
波峰焊(Wave soldering)波峰动力学理论的形成及其应用(2024-11-28 07:18:07)
使人们能获得平滑光亮、敷形丰满、无拉尖和毛刺等缺陷的高质量焊点，也揭示了设计钎料波峰发生器的一系列约束条件和应遵守的基本原则。
①由于温度较高，PCB浸入......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程
波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点......
三年蝶变 广域铭岛深度赋能新型工业化(2023-12-18 11:50)
装为工业软件，助力企业在工艺提升、质量分析、成本节降等方面实现卓越提升。
在工艺提升方面，以汽车行业点焊工艺场景为例，过往焊点检测通常为抽检的形式，难以覆盖一辆白车身的3000多个焊点，且焊接结束后才检测......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
保测试过程中焊盘和焊球的位置稳定且测试数据准确可靠。
测试步骤
：
准备工作：选择合适的PCB样品和焊点位置，进行......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
靠性。表面贴装焊接互连，是互连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点没有所谓的可靠或者不可靠，只有......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
能引起焊垫与PCB或焊垫与焊点的剥离，这是由于零件、焊料、与焊点各拥有不同的热膨胀系数及收缩率的结果。一般建议的降温速度为2~5°C/s之间。
助焊......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
：
是指熔化的焊料润湿元件引脚并向上流动而脱离PCB焊盘区域，未与PCB焊盘产生润湿或部分润湿，从而形成开路或焊点强度不足现象，此缺陷经常发生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引脚和J形引脚的器件中。如下......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
设计人员选择更合适的封装。本文引用地址：
焊线器件中的热传导如何实现
焊线封装器件中的主要散热通道是从结参考点到印刷电路板（PCB）上的焊点，如图1所示。按照一阶近似的简单算法，次要功耗通道的影响（如图......
婴儿啼哭监测及安抚系统*(2023-03-25)
处理程序接收到采集的信号后，首先求取此段信号均值，然后利用均值完成噪声自适应与端点检测特征值自适应，完成自适应之后，对原信号完成预加重操作，增强高频成分，最后将此段信号按设定的帧长与帧移完成分帧操作即可传入端点检测......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-16 10:01)
底部是电镀的端子，可缩小基板布局，实现紧凑的板间距，电感典型值0.33 mH 至4.7 mH。IHLP-1008ABEZ-5A采用底部和侧面电镀的端子，增加焊点固定强度，提高抗机械振动能力，同时简化焊点检查。器件......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
管控好成膜的时间。
4.2.3 OSP膜厚的检测
目前大部分PCB厂都是采用UV紫外光谱仪来测定OSP膜厚的，原理主要是利用OSP膜中......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能......
干货分享丨PCBA清洗工艺规范(2024-02-06 06:19:51)
技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
，对于更严酷的荷载条
件下的焊点，改善更大。PCB表面处理在BGA
焊点可靠性中也扮演着关键的作用。HASL，一
种常用的表面处理，其厚度可能会过厚或过薄。不足的焊锡厚度可能被消耗为不可焊的金属间
化合......
汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS）中不同类型雷达传感器应用的电路材料的选择方法(2024-07-25)
的一部分为现代商用车辆提供电子安全功能。毫米波雷达系统是汽车工业中的一项成熟技术，作为第一个主动安全功能的制动辅助系统，自1996年以来一直由梅赛德斯 - 奔驰公司使用，现在通常用于现代ADAS系统中的盲点检测......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
电路错误，也无法检测内部的情况，而自动射线检测可穿透物体表面的性能，透视焊点内部，可检测桥接、开路、焊球丢失、位移、钎焊不足、空洞、焊球、焊点边缘模糊等包装装件下的焊点缺陷，从而检测和分析各种常见焊点......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
施加焊料与热量。
（2）热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间（焊接时间）。
（3）焊点的大小、填充......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-15)
。IHLP-1008ABEZ-5A采用底部和侧面电镀的端子，增加焊点固定强度，提高抗机械振动能力，同时简化焊点检查。器件通过AEC-Q200认证，+165 °C下可连续稳定运行，工作......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？;
焊点并不是均质结构。焊点由一些不同材料构成，其中许多只是表面上的特征。焊点......
云维保专家推荐：生产设备的点检标准该如何编制？(2023-05-11)
、振动、龟裂（折损）、磨损、松弛等，上述为点检十大要素。
（3）点检方法
主要采用视、听、触、摸、嗅五感作为基本方法；对有些重要部位需借助于简单仪器、工具来测量，或用专用仪器进行精密点检测量。
（4......
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍(2024-09-19)
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍;今年3月份AEC委员会发布了针对组件产品验证标准，该标准针对的正是汽车电子产品应用中最容易发生的焊点开裂失效。
本文系统梳理了焊点......
PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣(2024-10-25 21:41:44)
在铜的表面涂上一层能够提高焊接性能的保护层，使得焊接更加顺利。
3.增加美观性。PCB的线路如果是8990铜色的，可能会显得单调乏味，而且容易受到光线的反射，影响观察和检测。因此，需要......
浅谈机器视觉不同光源类型和强度产生的不同效果(2023-06-19)
、焊点等不用倾斜度的特征凸显出来。应用领域多层次物体检测，插件焊点检测，贴装，焊锡检测。
点光源（LQ-PTw-C）
采用独特的聚光效果（导光柱）实现均匀的照射应用利于包括液晶玻璃线路检测，玻璃表面划痕检测......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路（QFP）的焊点上完全抬起来，特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力，或者......
AOI检测系统的光源照明模式和控制电路设计(2024-07-26)
的要求。
PCB贴片安装缺陷自动光学检测系统，是集计算机视觉、图像处理、数控精确定位和自动控制技术于一体的光机电一体化高科技产品。其硬件主要有图像采集卡、光源、光学镜头、CCD和计......
直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性(2023-08-30)
大求真》之“兴森实验室,让可靠看得见”用真实案例为基础,剖析PCB电路板可靠性体系,通过厚实力展示了行业翘楚的标准,证明了兴森实验室拥有开展电路板检测分析、电子元器件检测分析、及其......
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本着“科技为本,诚信经营”的方针，把产品的质量视为企业的生命，实行严格的质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品检测。 “好焊点”牌焊锡制品是选用电解特纯锡和电解纯铅为原材料，采用先进的配方。经过
满意是我们永恒的追求。公司主营:微电脑下死点检知器、模具安全检出装置、红外线检测装置、电子凸轮控制器、模高指示器等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎
膏，清洗剂，稀稀释剂等。 产品应用：手工焊，波峰焊，回流焊，浸焊，热风整平等（PCB,PCBA,WAVE,SMT,HASL等） 产品特点：焊点光亮，流动性好，节约成本。
;东莞市焊克精工烙铁头厂;;1. 合适的铁合金保护层，传热迅速，上锡能力强，耐用。 2. 速度快，焊点圆滑。 3. 焊接方便，焊点成型规则，可靠性好. 4. 储热能力强，工作效率高。 5. 结构
;时代龙城科技有限责任公司;;专业生产,销售测振仪,测温仪,机器状态点检仪,动态电阻应变仪，现场动平衡仪,设备状态监测系统,振动监测故障诊断分析仪,多通道振动监测故障诊断系统,网络化设备点检状态监测系统等系列状态检测
兰Feasa LED测试仪和德国Ersa焊接设备及工具（回流焊、波峰焊、选择焊、返修站、焊点检查系统、烙铁、烟雾净化系统）的销售。 我们拥有一支高素质的管理、研发、生产、服务的专业团队，员工超过100人
;杭州诺卓机电有限公司;;杭州诺卓机电有限公司是一家专业为SMT/AI及电子产品生产制造服务的公司。本公司是从事AI/SMT设备原装及仿制配件销售、设备安装/维修/点检/大修、 生产线技术支持、工艺
返修站、日本HIROX BGA焊点检测系统、台湾PECO程序基板切割机、NIC共平面度测试仪、日本OMRON AOI 光学检测仪、日本MALCOM锡膏黏度测试仪，加拿大L.C.R测试仪。韩国SEC X
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;霸州市宏昌工具厂;;本厂以多年来本着以质量求生存以信誉求发展的宗旨，对产品严格把关，决不让不合格的产品出厂。因此受到了广大用户的信赖与好评。我们先后获得了省级重合同首信誉单位产品定点检测