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响 对于联发科于英特尔合作一事，台积电没有评论，仅强调联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。 英特尔的代工之路才刚刚开始 国际电子商情了解到，在此......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户;外媒《TomsHardware》报导，近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户，2......
在7纳米制程上合作。 蔡力行曾担任台积电执行长，联发科又是台积电主要客户之一，蔡力行到联发科任职之后，联发科与台积电后续合作更受关注。蔡力行今天首度针对此议题透露，已与台积电......
手机便配备了台积电代工的A17 Pro芯片，这也是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用。 至于超威，其今年将推出研发代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预料将大幅强化AI应用，并维......
工艺量产。而联发科交由台积电10 nm代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思Kirin 970业内人士预测也将在明年采用台积电10nm 量产。目前......
Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列交由台积电代工。 此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛......
下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。 麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球......
兜兜转转，联发科又回到了台积电;12月13日，知名数码博主@手机晶片达人在微博上爆料，最近联发科的电源管理芯片又回来投台积电了，之前觉得台积电的价格贵，转到了联电，现在联电涨价限制产能，只好又回来投片台积电......
所提供的缓冲将非常有限，因此下调联发科评级，从「优于大盘」降至中立。 美系外资指出，高通、联发科为5G SoC 的主要供应商，都由台积电代工......
出的Snapdragon 8 Gen 3及2024年下一代机种也由台积电代工。 黄仁勳近日也首度证实与台积电合作紧密，最新H100芯片为台积电独家代工，下一代也还是会交给台积电；另外，联发科3纳米产品也已在台积电投片，3......
投片三星Snapdragon 8 Gen 1、联发科投片台积电4纳米天玑9000都还多，代表高通将大量原本三星代工的订单量都转给台积电，使高通升至次于苹果的第二大客户，领先AMD与联发科。台积电......
是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。 台积电代工利用率的提升，主要源自于苹果iPhone 15系列......
的扩产也被暂缓。 造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。 据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务......
并没有发表说法。 作为代工行业的佼佼者，台积电代工技术一直遥遥领先，虽然三星一直是台积电在芯片行业的对手，但是在7纳米、5纳米以及4纳米工艺中，台积电都全面碾压三星电子。 而且由于三星在5纳米、4纳米......
世，让台积电3nm先登上首波高潮。 第4季非苹阵营接棒，联发科、高通都将端出首款3nm 5G旗舰芯片，联发科为「天玑9400」、高通为「骁龙8 Gen 4」，都找台积电代工......
衰减，个中缘由，已无须赘述。 与高通不同的是，联发科与海思始终都与台积电站在一起，同为台企的联发科，即使在低谷期那几年，依然选择台积电代工，鲜少选用三星代工。而海思，作为后来者，同样自始至终都只与台积电......
联发科重磅官宣天玑9000 ，全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了; 11月19日，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。 天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9......
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上;6月23日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米......
就一波CIS的好光景。 由于CIS需求激增，业界曾传出索尼破天荒来台请台积电代工CIS，并盛传台积电要与索尼等日企在日本新设晶圆厂，就是为了为索尼生产CIS；三星因应索尼的动作，也传出来台找联电代工......
和三星之间的竞争。 对此，台积电表示，联发科是其长期客户，双方在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响与联发科的业务往来。 事实上，近年来英特尔正在积极布局晶圆代工业务，并且通过收购全球第九大晶圆代工厂高塔半导体拉近了与台积电......
手机芯片双雄决战AI; 【导读】联发科、高通最新5G旗舰芯片都将陆续问世，两家公司不约而同都找台积电代工，在生产起跑点几乎相同的前提下，外界预期，AI功能......
会优先出货给高通，把联发科和海思排在后面，这可能是因为合约限制。综上，有预测称，高通处理器进入7nm制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。 该报告推测，苹果A11芯片将在明年4月增产。估计台积电......
台积电两招 扩大专利版图;晶圆代工龙头20日获颁2023年科睿唯安全球百大创新机构奖，副法务长陈碧莉表示，去年研发经费达54.7亿美元，研发占营收比重达8％，这是......
仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。 如果全部算上来排名的话，营收第一的是三星，其次Intel，再次台积电。 当然，这其......
晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干;据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。 近期，IC设计公司在与台积电......
上市时间，制造工艺也没提。 根据最新消息，Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B 3nm，平台控制模块则是台积电......
上市时间，制造工艺也没提。 根据最新消息，Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B 3nm，平台控制模块则是台积电N6 6nm。 事实......
高通、联发科或将采用台积电N3E工艺; 【导读】据电子时报报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片......
%，其他工艺调涨5%-10%。 报道宣称，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电，且其他代工厂预计也将同步跟进涨价。 报道引述上述人士消息指出，联电方面近期决定在明年Q1对已......
台积电3纳米夺高通5G大单; 【导读】台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产，最快将于10月下......
也还是订单满满。 据称，除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终3nm更是突破了2万美元（12英寸晶圆）的高价，这也......
将推迟发布，新的发布日期在确定之后将会第一时间通知。 根据相关机构的调研数据，联发科是当前手机行业核心处理器的主要供应商之一，整体份额甚至超过了美国的高通公司。而在2022年，联发科的天玑9000和天......
芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年......
为的手机销量大增，带动使用台积电28nm工艺的Kirin 935的营收。 至于在更低工艺，嵌入式处理器、通信方面的芯片，据行业人士透露，知道的有Marvell、瑞芯微和联想都在台积电代工，考虑......
联发科首款10nm十核X30将量产！手机第二季度发布;今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首......
链就纷传出芯片大厂库存满手，已陆续向二线晶圆代工与封测等供应链大砍单，到了年底更是有业者宁赔钱解除长约或遭没收预付款，当时，晶圆代工龙头台积电就已面临苹果（Apple）、联发科、高通、NVIDIA与超......
芯片。联发科表示，我们一直采用多源战略，除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外，此次合作将加强我们对成熟制程节点的供应。 此外，苹果最核心的芯片生产也是主要由台积电代工......
，上行Cat.13。 在960的基础上，华为将于明年推出麒麟970,。据悉，麒麟970将是华为首款采用10nm 制程技术的芯片，将委由台积电代工生产。另外，麒麟970为8核心（4颗ARM......
器，这款芯片由台积电代工，采用 16 纳米 FinFET 制程；具备八核心架构，有 4 颗 Cortex-A73 和 4 颗 Cortex-A53。 该公司宣称，和麒麟 950 相比，新芯......
半全面回神。 据半导体业者透露，止跌回升关键就是台积电独拿下一代iPhone 15系列所采用的高通（Qualcomm）RF芯片代工......
容不下华为海思。” 据了解，华为海思是IC设计企业，并不直接制造半导体。一般情况下，海思的设计应用处理器（AP）或调制解调器，在设计完成后会通过台积电、中芯国际、联发科等代工公司生产新品。 报道......
，苹果是台积电InFO PoP先进封装的唯一客户。消息人士表示，过去7-8年里，由于成本和供应链多元化问题，联发科和高通等非苹果AP供应商并未引入台积电的Fan-out（扇出型）封装。苹果......
再涨3-6%！2024年台积电代工报价上调！; 【导读】据台媒《电子时报》今日报道，台积电已经向多家客户释出 2024 年代工报价策略，其中 7 纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6......
全年归属于普通股东净利润为5178.85亿新台币，同比增长46.32%，营业收入为1.34万亿新台币，同比增长25.17%。 图源：台积电 2020年第四季度财报是台积电......
芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。 除了M2 Pro芯片，在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生......
，以及联发科 （MediaTek） 的 Helio X30 高端芯片，都将会采用台积电的 10 纳米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比苹果的 A11 芯片的时间早。 与 A11 芯片相比，苹果......
关消息方面，联发科日前已经发布次世代高端处理器“Helio X30”规格，其制程将从前版 Helio X20 的 20 纳米进化到 10 纳米，同样交由台积电代工，且采“三丛十核”设计。 （本文由 授权......
英特尔2024、2026年将推出新GPU 由台积电代工; 【导读】据台媒工商时报报道，业内消息指出，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026......
将在今年10月登场，这颗芯片完全交由，采用N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。 因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，有意考虑双厂策略。 此前有消息称骁龙8......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺; 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电......

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