【导读】据台媒工商时报报道，业内消息指出，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4纳米及3纳米晶圆代工大单。

据台媒工商时报报道，业内消息指出，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4纳米及3纳米晶圆代工大单。

英特尔去年调整分拆GPU业务部，但GPU研发按照原计划进行。

虽然英特尔已投入庞大资金兴建4纳米及更先进制程晶圆厂，但GPU产品线仍会维持与晶圆代工厂合作的营运模式，而台积电已成为唯一合作伙伴。据了解，第二代Battlemage绘图芯片会采用台积电4纳米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程，2026年上半年开始进入量产。

英特尔看好电竞及AI等相关应用将带动GPU强劲需求，独立显卡和加速运算是未来关键增长引擎，所以将会分别针对目标市场，推出能搭配英特尔核心中央处理器（CPU）的产品路线图，希望可以从AMD及英伟达等竞争者手中争取更高市占。

英特尔在IDM 2.0的路上越走越远，现在已经开始放弃与此无关的边缘业务。不久前，有消息称英特尔将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通（Fibcom），预计5月底前完成，英特尔将于7月前彻底退出5G基带市场。

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