外媒《TomsHardware》报导，近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户，2纳米制程节点成为首发客户完全是预料之内，英特尔则是打算利用台积电代工服务制造GPU及SoC，都需先进制程支持。预计英特尔订单量很快就会成为台积电主要客户。

随着台积电3纳米制程（N3）取得突破，2纳米制程似乎也进展顺利，问世时间表更清晰。台积电法说会，总裁魏哲家证实，2纳米制程将如预期使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造过程仍须仰赖极紫外（EUV）曝光技术，2024年末将做好风险生产准备，2025年末大批生产。

第一批2纳米芯片将在2026年送至客户手上，暂时还不清楚苹果有哪些芯片使用2纳米制程，但传言英特尔代号Lunar Lake系列处理器，本身Intel18生产CPU运算模组，台积电2纳米制造GPU图像模组。台积电也计划扩建新竹Fab20晶圆厂，满足2纳米生产需求，预计新半导体制造设备将在年底安装。

AMD、英伟达、博通和联发科等公司也会在适当时候进入N2/N3制程。联发科已推出5纳米制程天玑8000/8100移动处理器，以及4纳米天玑9000移动处理器。英伟达代号Hopper和预计代号为Ada Lovelace的GPU使用台积电4纳米制程。AMD预计代号Genoa和Reaphael系列处理器使用5纳米制程。N2/N3制程方面，可能会在2023~2024年与台积电展开产能分配谈判，最终产品上市时间会比苹果和英特尔晚许多。

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