手机芯片双雄决战AI

发布时间:2023-09-26  

【导读】联发科、高通最新5G旗舰芯片都将陆续问世,两家公司不约而同都找台积电代工,在生产起跑点几乎相同的前提下,外界预期,AI功能将会成为今年手机芯片双雄新品决胜负的关键。


联发科、高通最新5G旗舰芯片都将陆续问世,两家公司不约而同都找台积电代工,在生产起跑点几乎相同的前提下,外界预期,AI功能将会成为今年手机芯片双雄新品决胜负的关键。


手机芯片双雄决战AI

联发科、高通都高度聚焦手机晶片整合AI功能。联发科透露,接下来将发布的最新一代5G手机旗舰芯片,具有在终端设备上执行生成式AI的能力。


联发科先前公布将运用Meta最新世代大型语言模型Llama 2及该公司最先进的人工智能处理单元(APU)、完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整终端运算生态系统,加速手机、汽车、物联网等终端装置的AI应用开发。


联发科强调,生成式AI浪潮是数位转型的重要趋势之一。目前大部分生成式AI处理都是通过云端运算进行,而联发科将生成式AI部署在终端装置,希望让开发者及使用者能在装置上使用Llama 2模型,借此提升性能、加强隐私保护、提高安全性及可靠性,并拥有节省成本等多项优势。


高通则提到,混合型AI是未来的发展趋势,AI处理必须在云端和装置间进行妥善分配,协调AI工作负载,才能扩展并充分发挥其潜力。


混合式AI将使生成式AI开发人员和供应商,能利用边缘装置中的运算能力来降低成本。混合型的AI架构或仅在装置上运行AI,可在全球范围提供效能,同时兼顾个人化、隐私和安全。再者,混合式AI甚至能让装置和云端同时运行模型,由装置来运行模型的轻量版。


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