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研发客服今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首次采用三丛混合架构设计，包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz，同时集成四核心的PowerVR 7XTP GPU
根据此前消息，Helio X30应该会有更高的执行效率，能效也会大大改善。据说其安兔兔可以跑到16万分，达到骁龙820、骁龙821的水平。
另外，它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB)、UFS 2.1存储、2800万像素摄像头、LTE Cat.10 450Mbps基带等等，达到顶级水准。
根据台湾《经济日报》报道，联发科已经定于明年第一季度量产Helio X30，搭配的电源管理IC来自旗下子公司立錡科技（独家垄断，排挤其它电源管理IC厂家）。
据悉，首款采用Helio X30的终端产品将于2017年第二季度发布，按照之前的路子，很可能是魅族、乐视、OPPO、vivo其中的一家。
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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