据中国台湾媒体报道，台积电3纳米订单动能强劲，受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。

从三大厂商下单状况来看。报道称，作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一，英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在台积电投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片交由台积电代工。

此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛格表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米制程。

苹果方面，2024年，苹果iPhone 16新机将导入A18系列处理器，加上最新笔电自研芯片M4也将到位，报道称，苹果上述两款主力芯片都将在第2季开始在台积电以3纳米生产。

事实上，早在2023年，苹果发布的新款iPhone 15手机便配备了台积电代工的A17 Pro芯片，这也是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用。

至于超威，其今年将推出研发代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预料将大幅强化AI应用，并维持惯例，采用台积电晶圆代工，并以3纳米制程投片，预期下半年问世。

事实上，除了上述三大厂商外，台积电3纳米制程客户还包括联发科、高通、英伟达、博通等。

此前业界指出，为因应客户订单的强劲需求，台积电扩产的3纳米制程将可望逐步到位，预期今年台积电3纳米制程产能将可望将近倍数成长，且产能利用率有望一路旺到年底。 

据悉，台积电于2022年开始生产3纳米制程芯片。2023年第四季度，台积电3纳米制程工艺占晶圆总收入的15%，而在大客户相继采用3纳米量产效应带动下，预计其3纳米营收占比有望突破2成，成为台积电第二大营收贡献来源，仅次于5纳米。

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