行业周知,自去年下半年开始,8吋晶圆出现了供应紧张的现象,而这一现象持续恶化不断发酵,全球性的缺货、涨价问题愈发严峻。直至今年6月底,全球芯片供应紧张局面并未明显缓解。
高盛分析商月前也曾指出,尽管全球芯片供应可能在今年年底前后有所增加,同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束,不过整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前,期间的价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平()。
据台媒Digitimes引述IC设计业者消息称,知名晶圆代工大厂——联电在几度调涨代工价格后,近期又确定将在明年Q1再度调高报价,40nm工艺约10%-15%,其他工艺调涨5%-10%。
报道宣称,由于台积电价格目前未变,这次调价过后,联电代工价格将超过台积电,且其他代工厂预计也将同步跟进涨价。
报道引述上述人士消息指出,联电方面近期决定在明年Q1对已谈好的2022年产能合约再涨一轮。该人士还称,由于晶圆代工涨势确立,但最新一次调涨中,联电方面仍对“大客户”留有议价空间。“至于规模较小合作关系算不上紧密的,只能等待联电分配产能”。
-业内涨价逐渐“常态化”
市场预期,排除汇率波动因素,联电或是台积电、世界先进、力积电等,虽然产能利用率已达100%,产能扩增有限,营收增长动能平平,但在全面调涨代工报价带动下,2021、2022年获利将持续向上,2023年随着众厂新产能开出,在出货片数拉升与扩产长约保障下,业绩有望持续盈利。联电先前也曾指出,2021年整体市况对晶圆代工有利,预期晶圆代工报价仍有上涨空间,“目前确实报价季季涨”。
-卖方主导晶圆代工市场
今年4月,联电与包括联发科、瑞昱、联咏等6家大厂合作投资扩增28nm产能,首度采用客户预付款协助联电扩产,后者则保证客户可以取得产能的合作方式,预计2023年第2季可以量产。市场普遍预期,若扩产计划顺利,联电2023年量产首年产能与营收放大,即可交出获利成绩。
国际电子商情注意到,为了加快扩产,联电上周还从应用材料和泛林集团采购两批半导体设备。
前述业者透露,联电目前28/40/55nm产能相当抢手,来自各大芯片厂的Wi-Fi 6、CIS、OLED驱动IC、毫米波与TWS等订单需求强劲,大多客户全愿意接受2021、2022年报价涨幅,为联电毛利逐季走高做有力支撑。因此,尽管终端市场不时传出重复下单与需求反转杂音,芯片厂迄今未见大幅砍单、减单动作。台媒分析,当前代工大厂订单满手、产能满载,预计由卖方主导的晶圆代工市场将一路旺到2022年底。
不过,截至发稿,联电并未就上述涨价消息公开置评,因此涨价消息的真实性仍待进一步查证,《国际电子商情》将与大家共同关注。
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