行业周知，自去年下半年开始，8吋晶圆出现了供应紧张的现象，而这一现象持续恶化不断发酵，全球性的缺货、涨价问题愈发严峻。直至今年6月底，全球芯片供应紧张局面并未明显缓解。

高盛分析商月前也曾指出，尽管全球芯片供应可能在今年年底前后有所增加，同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束，不过整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前，期间的价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平（）。

据台媒Digitimes引述IC设计业者消息称，知名晶圆代工大厂——联电在几度调涨代工价格后，近期又确定将在明年Q1再度调高报价，40nm工艺约10%-15%，其他工艺调涨5%-10%。

报道宣称，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电，且其他代工厂预计也将同步跟进涨价。

报道引述上述人士消息指出，联电方面近期决定在明年Q1对已谈好的2022年产能合约再涨一轮。该人士还称，由于晶圆代工涨势确立，但最新一次调涨中，联电方面仍对“大客户”留有议价空间。“至于规模较小合作关系算不上紧密的，只能等待联电分配产能”。

-业内涨价逐渐“常态化”

市场预期，排除汇率波动因素，联电或是台积电、世界先进、力积电等，虽然产能利用率已达100%，产能扩增有限，营收增长动能平平，但在全面调涨代工报价带动下，2021、2022年获利将持续向上，2023年随着众厂新产能开出，在出货片数拉升与扩产长约保障下，业绩有望持续盈利。联电先前也曾指出，2021年整体市况对晶圆代工有利，预期晶圆代工报价仍有上涨空间，“目前确实报价季季涨”。

-卖方主导晶圆代工市场

今年4月，联电与包括联发科、瑞昱、联咏等6家大厂合作投资扩增28nm产能，首度采用客户预付款协助联电扩产，后者则保证客户可以取得产能的合作方式，预计2023年第2季可以量产。市场普遍预期，若扩产计划顺利，联电2023年量产首年产能与营收放大，即可交出获利成绩。

国际电子商情注意到，为了加快扩产，联电上周还从应用材料和泛林集团采购两批半导体设备。

前述业者透露，联电目前28/40/55nm产能相当抢手，来自各大芯片厂的Wi-Fi 6、CIS、OLED驱动IC、毫米波与TWS等订单需求强劲，大多客户全愿意接受2021、2022年报价涨幅，为联电毛利逐季走高做有力支撑。因此，尽管终端市场不时传出重复下单与需求反转杂音，芯片厂迄今未见大幅砍单、减单动作。台媒分析，当前代工大厂订单满手、产能满载，预计由卖方主导的晶圆代工市场将一路旺到2022年底。

不过，截至发稿，联电并未就上述涨价消息公开置评，因此涨价消息的真实性仍待进一步查证，《国际电子商情》将与大家共同关注。