资讯
联电将启动新一波长约涨价:涨幅最高达12%,明年生效(2021-11-30)
确实将对部分客户所签订新年度长约,在反映现在市况的基础上,进行价格上调整。”报道称,联电此次涨价主要锁定28、40nm制程的12寸厂客户。
业界透露,即便晶圆代工厂代工价格每季调涨,但联电产能在2022年之前,基本上已处于“完全......
传车用芯片大厂加价抢产能,加幅25%至30%(2021-02-02)
得罪其他客户。”另一名市场人士说,他并表示,当前在各大厂代工产能满载背景之下,“就算是加价抢下产能,产线前期准备也需要时间。何况之前在产能满载的状况之下,未来三个月生产排程早已确定,甚至......
三星称晶圆代工将涨价! 市场忧推升GPU、SoC成本(2021-08-02)
(4纳米)制程来生产硅晶圆。 由于这座厂房大量运用极紫外光(EUV)微影设备,其扩充行动势必代价昂贵,因为EUV设备每台要价1.2~1.5亿美元,远高于深紫外光(DUV)设备。
报道称,三星电子及数家智能机大厂代工......
竞争英特尔处理器外包订单,台积电更有优势?(2021-01-12)
台积电产业定位较三星更具取得英特尔处理器委外订单的优势,但韩国媒体也指出,台积电要想拿下英特尔外包处理器订单,问题在产能满载、生产非常吃紧。近期英特尔将决定其处理器外包订单交由哪家晶圆代工厂代工。
在全球晶圆代工市场排名中,台积......
和美光和解后,联电对AMD、高通、TI等涨价最高12%(2021-12-02)
此次联电的涨价对象营收占比甚高,涨幅也相当可观,不仅有助确保联电后续订单无虞,对提升获利也有非常正面的帮助。
业内人士消息透露,即便晶圆代工厂代工价格每季调涨,但联电产能至2022年之前,基本上已处于“完全......
这家半导体大厂消息不断:扩产4纳米,236层NAND在路上(2022-08-19)
产能。
报道称,三星晶圆代工4纳米制程因为良率提升至约六成,因此随客户需求提升而决议扩产,并规划在4纳米豪掷约5万亿韩元投资,欲争取更多高通、超威、英伟达等大厂代工订单。
业界指出,三星集团晶圆代工......
传瑞萨电子计划利用日本西条8英寸厂替代生产(2021-04-08)
最新消息显示,为弥补停工所产生的产量缺口,瑞萨计划利用日本西条8英寸工厂进行替代生产,此外亦计划寻找中国台湾地区晶圆厂代工。
综合日本媒体6日报导,瑞萨旗下那珂工厂拥有12寸晶圆产线的N3栋厂......
双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片(2022-03-24)
双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片;3月23日,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉,英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工......
鸿海回应越南厂代工苹果MacBook传闻:不予评论(2022-12-21)
鸿海回应越南厂代工苹果MacBook传闻:不予评论;台湾《经济日报》12月21日消息,日经新闻报道称计划明年首度把一些MacBook笔电产品移往生产,最快5月开始由鸿海代工制造。对此不予评论,鸿海......
SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能,消费级DRAM价格恐难反弹(2023-05-07)
DRAM供给量将会逐渐增加。
分析台系相关产品供应链,南亚科(Nanya)、华邦(Winbond)及协助IC设计厂代工的力积电(PSMC)都有供应DDR3 4Gb......
最新报道曝光:全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光:全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中,三星......
中芯国际二季度收入超19亿美元:蝉联全球第三大晶圆代工厂(2024-08-09)
)第二季度营收为16.3亿美元,同比下滑12%。
显然,中芯国际继今年一季度营收超越联电、格芯成为全球第三大晶圆厂代工厂之后,二季度营收再度保持了对联电和格芯的领先,将再度蝉联全球第三大晶圆代工......
165亿元扩充产能,这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
晶圆制造二厂项目总投资165亿元,利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS......
力积电与汽车厂签定芯片预付供应长约,稳定未来营收动能(2021-11-09)
车芯片成本就到1000美元,再到自驾车可能要上到2500美元,未来车用芯片市场需求仍很大,汽车厂都不敢再大意。即使代工厂代工价比先前高很多,车厂也只能默默接受,且还一签约就是3年,稳定......
交货期延至40周,现货价格翻几倍,MCU市场怎么了?(2021-01-11)
危机也是一次抢占市场的良机。然而,目前国内MCU厂商同样面临着供货困难、封测厂代工价格大幅调涨等问题。因此,此次全球MCU市场危机不仅给国际MCU大厂制造了“麻烦”,也给国内厂商带来了不小的挑战。其中最大的挑战就是,MCU产业......
苹果公布2021财年供应商名单,新增六家中国公司(2022-10-08)
已经通过下游客户进入到苹果供应链。 水晶光电与苹果的“渊源”也颇深,公司早年就通过为蓝玻璃厂代工间接供货苹果蓝玻璃IRCF产品。今年6月,水晶光电在投资者互动平台上再证实,公司有产品直接和间接应用于苹果手机。
......
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
的首批芯片,是在华城的工厂代工的,并非平泽工厂。2017年开始量产的平泽工厂,有三星最先进的芯片生产设备,华城则是三星先进制程工艺的研发基地,韩国媒体也认为这预示着首批的产量将相对较少,不会......
3月PC供应链厂商营收全面反弹,市场正逐步走出谷底(2023-04-11)
似乎正在走出谷底。
笔记本电脑代工龙头大厂广达今年3月合并营收达新台币927.59亿元,较去年同期下滑15.9%,但环比增长了11.3%;一季度合并营收达新台币2661.81......
总投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
晶圆制造二厂项目。据悉,该项目总投资约为165亿元,将利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示......
投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造二厂项目。
据悉,该项目总投资约为165亿元,将利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工......
反转!合资车厂代工中国电车 翻身战从内打响(2024-06-28)
反转!合资车厂代工中国电车 翻身战从内打响;
风水轮流转,合资品牌要开始为自主品牌“代工”了?
日本媒体《日经新闻》报道,日产位于武汉的工厂在今年年底前,将为......
步入2023年,更多芯片大厂押注SiC(2023-02-08)
步入2023年,更多芯片大厂押注SiC;近日,我们看到了芯片大厂新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始,尤其在欧洲布局SiC势头很强,包括:
意法半导体(ST)计划今年其 SiC 业务......
晶圆代工厂:拒绝降价(2023-01-10)
晶圆代工厂:拒绝降价;2022年中以来半导体供需市况急速反转,市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正,但实际情况并非如外传。
据半导体业者表示,晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下,价格......
IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调(2022-12-09)
价格,2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位,而是依代工厂的意愿调账成功。这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。
一些IDM已经告诉代工厂,他们可以接受代工......
美光将继续投资建DRAM封测厂,竞争进入白热化(2017-03-07)
入高阶直通矽晶穿孔(TSV)等2.5D/3D架构DRAM市场。也就是说,美光的封测厂没有要跟力成等合作伙伴抢生意,而是要建立高阶封测技术研发,等量产后再交由封测厂代工生产。
力成......
俄罗斯自研8核CPU性能实测,几乎无法运行现代游戏(2023-01-31)
通道,单 / 双精度算力可达 1500 GFLOP 和 750 GFLOP,比 Elbrus 8SV 提高了 1.6 倍。不过值得一提的是,在现在的形势之下,俄罗斯的芯片几乎很难找到工厂代工量产了。
......
常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线(2022-10-20)
备应用于对应规模的射频模组封测能力。
汉天下电子消息称,MEMS滤波器芯片研发生产项目的通线,标志着汉天下加速迈入“委外晶圆厂代工+自建晶圆厂”双轮驱动模式。该项目以体声波滤波器的前端晶圆制造为主,将与......
重磅!正能量电子网发布第四届元器件分销大数据报告,2020千人峰会盛大开幕(2020-12-13)
腾出承接大型客户订单的空间。
唐雄兵认为,以TI为代表的国外原厂改走直销模式,客户的渠道选择变少。大客户原厂直供,小客户线上购买,中等规模的客户需要自己承担库存,账期风险。更加需要与EMS工厂代工......
严格挑选国产IC原厂代理合作(2023-02-28)
严格挑选国产IC原厂代理合作;
任庆辉,荣德国际CEO
荣德国际有限公司CEO任庆辉说道,与国产IC原厂合作,是荣德国际的新发展策略之一。目前,公司已经取得3PEAK、紫光同创、极海、类比、华润......
揭秘特斯拉新版毫米波雷达内部结构原理(2023-05-11)
宽视场Wide。
数据来源:公开信息整理
上面的是HW4.0,下面是HW3.0,可以看出水冷部分做了重新设计
图片来源:FCC
HW3.0是广达电脑上海松江厂代工的,HW4.0大概率还是广达电脑代工的,且似乎转移到中国台湾本岛代工......
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段(2024-05-31)
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段;据华之安产业消息,5月28日,宇泉半导体有限公司(以下简称“宇泉半导体”)在保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体年产165万只......
创易栈荣获千万元PreA+轮融资,做重服务,做轻交易!(2020-11-27)
技术服务平台,平台通过芯直播服务不断汇集了15万+工程师用户,并且直接与半导体行业原厂对接,是原厂与终端客户研发工程师之间的桥梁。
创易栈作为半导体行业芯直播的先驱者,早在2017年成立之初,平台就与几家国际半导体大厂......
募资120亿,力争今年扭亏为盈,晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
书截图
据悉,该项目总投资约为165亿元,利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示......
解读特斯拉 HW4.0:二代 FSD 与英伟达 Orin 比,谁更优秀?(2023-02-19)
。
芯片代工捆绑程度很高,如果一开始选定某家晶圆厂代工,需要双方合作建立该芯片制造工艺的 library,想要中途改换,需要重建 library,时间周期很长,最少需要 1 年时间,浪费......
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片?(2023-03-01)
的,所以用「still」,实际上是二代FSD仍然由三星代工。
芯片代工捆绑程度很高,如果一开始选定某家晶圆厂代工,需要双方合作建立该芯片制造工艺的library,想要中途改换,需要......
千万融资招募云FAE,创易栈打造半导体行业“知乎”(2020-07-30)
营收规模,累计超50亿业绩贡献,还曾主导并参与ST等多家原厂代理授权。
在问起为何会创立这个平台时,他表示,在代理商任职的这些年,FAE价值很大但大多没有获得相应的回报,遇到太多业务能力出众、却无......
分析师:英特尔可能拆分成五公司,晶圆代工有望成老二(2023-12-29)
分析师:英特尔可能拆分成五公司,晶圆代工有望成老二;
【导读】据台媒《经济日报》报道,英特尔冲刺晶圆代工事业,力图与台积电、三星等大厂抗衡之际,分析师预料英特尔未来将打算分拆为晶圆代工......
调研:台积电稳坐纯晶圆代工龙头,2016 囊括过半营收狠甩对手(2016-10-18)
insights 仍看好今年纯晶圆代工厂商销售能成长 9%,高于去年的 6%,也优于机构今年估计整体 IC 市场衰退 2% 的表现。
前十大厂商就占据了整个纯晶圆代工市场 95% 的营收,IC......
电竞产品抗衡,主要是IPS产品市占率日益增加,加上多数IPS电竞面板价格持续降低所致。
以电竞产品刷新率而言,2022年以165~180Hz 的51.9%市占率为最高,其次......
12吋晶圆“变相涨价”?台积电回应...(2020-12-15)
称联电明年也将采取同样措施,12吋代工接单也会取消往年折让,反映12吋晶圆代工产能吃紧情况加重。
联电未置评。
众所周知,晶圆代工产能从今年下半年开始全面吃紧,在各大IC设计厂以及国际IDM大厂上演“产能争夺赛”后,就连6......
2022年电竞监视器出货量衰退至1,980万台,2023年可望恢复成长(2023-04-20)
165~180Hz 的51.9%市占率为最高,其次是120-160Hz的32.5%,而200Hz以上产品市占率约为11.7%,而100Hz则仅3.9%。TrendForce集邦咨询预估,2023年市......
下游减少新订单,晶圆代工厂开始调整产品结构(2022-12-13)
国际的2022年第三季度的营收仍在攀升。
下游下修订单对晶圆厂代工厂的影响
TrendForce的报告还称,美国的出口管制导致中芯国际的客户在加大晶圆投入方面变得更加犹豫。然而,在此背景下,中芯......
指纹+手势识别有新进展,2017年进入混战年(2016-11-08)
若备货100万颗,一次备3个月,等同需押300万美元资金成本。
8 吋晶圆代工厂产能抢夺战大幕拉开
全球指纹识别芯片供应商积极投片生产,业界甚至传出指纹识别芯片大厂FPC、汇顶......
市场需求萎靡,传晶圆代工大厂已要求日系半导体硅片大厂降价!(2023-08-19)
市场需求萎靡,传晶圆代工大厂已要求日系半导体硅片大厂降价!;
【导读】8月14日消息,由于半导体市场复苏不及预期,原本......
硅晶圆长约价面临松动(2023-08-16)
硅晶圆长约价面临松动;
【导读】据台媒《经济日报》报道,半导体行情不佳,原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出,中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂......
MCU再传涨!盛群(Holtek)8月或提价10~15%...(2021-06-10)
时报引述供应链人士消息指出,因半导体产能持续紧张,短期未有缓和迹象,盛群(HOLTEK)传出将自8月起将再针对产品价格调涨10%到15%,这也是这家台系MCU大厂继4月全面调涨15%后的再度调涨,主要为反映晶圆代工......
74ls164与单片机的串并转换(串转并串进并出)(2023-06-21)
以把源程序编译成可执行文件,用ISP烧录器烧录到89S52/89S51芯片中。
74LS164串进并出实验及165并串转换实验
实验内容
1、用74LS164芯片扩展并行输出口,本实......
传代工大厂再涨一轮:议定合约价明年Q1还要调高...(2021-07-26)
传代工大厂再涨一轮:议定合约价明年Q1还要调高...;行业周知,自去年下半年开始,8吋晶圆出现了供应紧张的现象,而这一现象持续恶化不断发酵,全球性的缺货、涨价问题愈发严峻。直至今年6月底,全球......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!(2023-08-22)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然,因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!(2023-08-23)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!;
【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然,因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
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;映达国际香港有限公司;;日本NIEC原厂代理
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