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研发客服3月23日，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉，英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片，黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化。
黄仁勋说：“他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。”
业内对此表示惊讶。其中重要原因是因为在CPU和GPU方面，英特尔和英伟达是直接竞争对手。
对于竞争关系的说法，黄仁勋表示，多年来，我们一直在与英特尔密切合作，在我们与公众分享我们的路线图之前就与他们分享了我们的路线图。我们足够熟悉，并意识到我们必须合作。[...] 当然，我们在保密和非常有选择性的沟通渠道下分享路线图。行业刚刚学会了如何以这种方式工作。”
其中值得一提的是，在3月22日举行的英伟达NVIDIA GTC 2022中，英伟达官宣了全球首款基于Hopper架构的GPU——H100。
官方资料显示，H100采用台积电4N工艺（业界猜测是台积电4nm工艺定制版）和CoWoS 2.5D封装，拥有超过800亿个晶体管，搭载了HBM3显存，可实现近5TB/s的外部互联带宽。此外，H100是首款支持PCIe 5.0的GPU。
此外，英特尔2021年3月宣布代工服务 (IFS) 计划。作为其IDM 2.0计划的一部分，英特尔决定扩大业务，为其他公司生产芯片。目前公开的项目包括在美国亚利桑那州建设两处工厂、德国马格德堡工厂以及在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的投资。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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