【导读】5月5日消息,据 TrendForce 表示,美国商务部 2022 年 10 月 7 日颁布半导体限制措施,中国境内进口18nm以下DRAM制造所需的美国设备要进过美国商务部审查。SK海力士(SK hynix)无锡厂虽然有望再获一年的“豁免”许可,但担忧地缘政治风险升高,加上需求清淡导致库存压力持续,今年第一季度开始减产,每月投片量将减少约 30%。
TrendForce表示,无锡厂主流制程为1Y纳米,原先计划将产能持续转进1Z纳米,并降低旧制程产量。然未来制程转进受限于美国禁令影响,因此SK海力士决定提升21nm产线比重,主要产品为DDR3、DDR4 4Gb。长期而言,SK海力士扩产重心将转回韩国,无锡厂则供应中国内需,以及较旧制程的消费级DRAM市场。
虽然DDR3、DDR4 4Gb占SK海力士整体消费级DRAM出货不到三成,但由于SK海力士延长旧制程产线,小容量Consumer DRAM供给量将会逐渐增加。
分析台系相关产品供应链,南亚科(Nanya)、华邦(Winbond)及协助IC设计厂代工的力积电(PSMC)都有供应DDR3 4Gb,DDR4 4Gb则以南亚科为主。以各厂制程节点角度来看,DDR3 4Gb三大厂与南亚科制程约20纳米;DDR4 4Gb方面,三星(Samsung)20纳米与1X纳米都有供应,且有意下半年转进至1Z纳米,制程结构最领先;美光(Micron)则无供应此容量颗粒;SK海力士与南亚科约20纳米。整体看,其他台厂主流产品为DDR3,且制程仍位于25纳米节点,虽华邦、力积电都在开发20纳米,但量产前制程仍较落后。
从第一季消费级DRAM需求端看,因电视库存去化较早,因此SoC近期订单小幅增加,需求相对好转;车用需求虽有一定支撑,但目前市场规模仍小;网络通信需求能见度仍低,买方普遍保守看待,且认为下半年订单需求还会降低。TrendForce表示,尽管原厂陆续减产消费级DRAM,但纳入库存水位计算,整体仍处供过于求,预估第二季均价仍有10%~15%跌幅。值得注意的是,由于消费级DRAM仅占整体DRAM市场消耗量约8.5%,长期来看,SK海力士无锡厂产能陆续开出后将对其他原厂造成供货压力,价格反弹恐更困难。
来源:TrendForce
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