深圳市伦阳半导体有限公司
我司台湾总公司原为华邦WINBOND，义窿ELAN，盛群HOLTEK，ZARLINK（INTEL），友顺UTC台湾区代理商。因应诸多客户MOSFET要求，于2007年五月份成立MOSFET深圳销售事业部，并于2007年十一月正式成立独立事业体，专职于销售SOP-8，TSSOP-8，SOT-23-3L，SOT-6L，TO-252封装之低压MOSFET，产品皆由台湾知名封装代工厂代工生产制造，制造地分别位于台湾新竹以及中国上海。
我司台湾总公司原为华邦WINBOND，义窿ELAN，盛群HOLTEK，ZARLINK（INTEL），友顺UTC台湾区代理商。因应诸多客户MOSFET要求，于2007年五月份成立MOSFET深圳销售事业部，并于2007年十一月正式成立独立事业体，专职于销售SOP-8，TSSOP-8，SOT-23-3L，SOT-6L，TO-252封装之低压MOSFET，产品皆由台湾知名封装代工厂代工生产制造，制造地分别位于台湾新竹以及中国上海。