5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的科创板IPO申请。

募资120亿元扩建12英寸晶圆厂

招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。

图片来源：招股书截图

据悉，该项目总投资约为165亿元，利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS），面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域，另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

根据规划，晶合集成计划该项目于2021年8月土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入，2021年12月达到3万片/月的产能，2022年3月达到4万片/月的产能，同年装设40纳米OLED显示驱动芯片微生产线，目前该项目已向相关部门申请备案。

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晶合集成表示，本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策，能进一步增强我国半导体产业链中关键的芯片制造环节实力，提高芯片自给率，有利于公司加强研发能力，扩大生产规模，丰富技术工艺，满足市场需求。

力争今年扭亏为盈

资料显示， 晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾地区力晶科技股份有限公司合资建设，主要从事12英寸晶圆代工业务，公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

根据官网信息，晶合集成计划建置4座12英寸晶圆厂，项目一期于2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

招股书显示，目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。

具体而言：图像传感器方面，晶合集成已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；电源管理芯片方面，计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；显示驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

财务方面，2018-2020年，晶合集成分别实现营收2.18亿元、5.34亿元、以及15.12亿元，净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元、以及-12.58亿元，暂未实现盈利。

图片来源：招股书截图

不过，晶合集成近年来的主营业务表现亮眼，主营业务收入年均复合增长率达163.55%，分别为2.18亿元、5.34亿元和15.12亿元。此外根据合肥新站区此前报道，在“十四五”开局之年，晶合集成要力争实现四大目标，包括月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。

封面图片来源：拍信网