晶合集成发布2024半年报

发布时间:2024-08-14  

8月13日,晶合集成发布2024年半年度报告,上半年该公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%;实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元,同比扭亏为盈;公司综合毛利率为24.43%。

从制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主营业务收入的比例分别约为9%、45%、29%、16%;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。

晶合集成透露,公司已实现150nm至55nm制程平台的量产,55纳米中高阶BSI(背照式)及堆栈式CIS芯片实现大批量生产,40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产。

研发进展方面,晶合集成表示公司持续加大研发投入,聚焦核心技术。今年上半年,公司研发费用投入6.14亿元,同比增长22.27%,占公司营业收入的13.97%,新获得发明专利151项、实用新型专利36项。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>