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研发客服8月13日，晶合集成发布2024年半年度报告，上半年该公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；公司综合毛利率为24.43%。
从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主营业务收入的比例分别约为9%、45%、29%、16%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。
晶合集成透露，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，55纳米中高阶BSI（背照式）及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产。
研发进展方面，晶合集成表示公司持续加大研发投入，聚焦核心技术。今年上半年，公司研发费用投入6.14亿元，同比增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。
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