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研发客服力积电事业群总经理朱宪国表示，未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能都预付完毕，铜锣新厂2023年投产后，也会用预付与客户紧密合作，目前与客户商谈结果都有进展。
掌管力积电晶圆代工业务的朱宪国指出，相较联电南科厂与客户合作，以预付提供产能，力积电更早就开始执行。虽过去是“绑量不绑价”，也符合力积电晶圆代工客户少量多样，与晶圆双雄台积电、联电不同。
不过近期晶圆代工产能欠缺，开始采取“价量都绑”，以满足客户需求，且一绑就是3年。朱宪国表示对力积电来说，对市场风险力积电更有能力掌控。即便有IC市况可能反转的杂音，对已跟客户签长约的力积电来说，不会有太大影响。
朱宪国表示汽车芯片仍短缺，许多汽车厂学乖了，愿意与代工商签长约维持供应稳定性。尤其汽油车每辆车芯片成本可能只要500美元，电动车芯片成本就到1000美元，再到自驾车可能要上到2500美元，未来车用芯片市场需求仍很大，汽车厂都不敢再大意。即使代工厂代工价比先前高很多，车厂也只能默默接受，且还一签约就是3年，稳定力积电营收动能。
铜锣新厂一期开始召聘新员工，预计需要千名。因岛内人才不足，须由新竹原厂区调派至少200名员工到铜锣担任种子教官，训练新员工，还将自新竹及其他地方再招聘人才。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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