MCU再传涨!盛群(Holtek)8月或提价10~15%...

2021-06-10  

MCU需求强劲,台系大厂有意跟涨

各地疫情升温,市场健康测量类产品和各类小家电等需求持续增加,加重半导体供应失衡情况。供应链指出,由于全球IDM大厂已将产能强化在车用、工控及高端消费市场,进而使消费类MCU供给更加紧张,供需缺口持续扩大逾20%,相关厂商都有意再调涨报价。

众所周知,由于疫情,市场对MCU需求持续上升,尤其以意法半导体MCU最为紧缺。《国际电子商情》电子元器件采购调查报告结果显示,意法半导体的MCU在2020年Q2到2021年Q1期间,连续四个季度坐稳“最紧缺元器件”TOP 1位置(点击阅读:)

在此之前,IDM大厂——意法半导体(STMicroelectronics)已经在6月1日全面调涨报价(点击阅读: ),这也是意法在2021年来第二次启动涨价措施。

有供应链人士预计,意法半导体第二次涨幅可望达到双位数水准,且部分交期已经排到2021年年底,小部分产品甚至排到2022年Q1,认为台系MCU厂有机会跟进这波涨价幅度。

台媒:传盛群(HOLTEK)、新唐(Nuvoton)将调涨MCU报价

工商时报引述供应链人士消息指出,因半导体产能持续紧张,短期未有缓和迹象,盛群(HOLTEK)传出将自8月起将再针对产品价格调涨10%到15%,这也是这家台系MCU大厂继4月全面调涨15%后的再度调涨,主要为反映晶圆代工、封测产能等生产成本上扬。事实上,盛群方面在4月就曾透露,受惠于大陆市场强劲需求持续,该公司2021年订单全满,交期达到6个月,订单能见度已经看到2022年。

供应链人士分析,在整体产业吃紧,以及涨价效应带动下,预期另一家MCU大厂新唐将同步跟进,涨幅将视产品状况而定。同时不排除先前其余MCU大厂,包括松翰等跟进调涨的可能。

事实上,市面上MCU大多采用8吋晶圆生产,所以在晶圆厂喊涨情况下,MCU厂商跟进调涨报价,大多能得到客户端的理解。

“可以确定整体MCU产业旺到今年Q3,”该人士还预计,MCU产业可望一路旺到2021年年底、甚至2022年。

对于上述消息,盛群、新唐均未公开置评。

不过,新唐(Nuvoton)总经理戴尚义曾在今年2月曾表态,若上游提高价格,该公司可能将跟进同业做法调整产品报价,强调整体生产成本上涨情况下“价格一定都是往上调的”。

晶圆代工涨价是新一波MCU涨价主因

国际电子商情了解到,自去年Q3起,受益于疫情逐渐受控,消费类电子、新能源汽车等下游需求快速复苏,而8吋晶圆厂产能紧缺,导致各类半导体芯片出现供不应求,供应链涨价环环向下传导,半导体大厂陆续发出涨价通知,更有甚者年内几度调价,反映短缺市况。

整体MCU产业供应吃紧情况也从年初持续至今,盛群在4月一度暂停接单,主因是晶圆代工价格调涨,计划对客户调整价格确定后,再继续接单(点击阅读:)。

上周,国际电子商情曾有过关于晶圆代工厂商涨价的报道(点击阅读:),介绍到晶圆代工价格上涨的主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增,以及8吋晶圆代工产能的长期短缺。

另外,因8吋成熟制程新设备供给量少,且过去几年市场没有太多新产能加入,导致包括40纳米、55纳米、65纳米、90纳米,及0.13微米、0.18微米在内等成熟制程产能供给转紧。目前涨价效益已经反映到终端用户,近期家电、笔电等产品价格均有所上涨。

不过, 鉴于晶圆代工产能日益短缺,全球晶圆代工厂也为满足客户庞大的订单需求,相继扩大投资扩产,预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出,并于2023年达到高峰期,届时产能吃紧情况可望获得缓解。

目前包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。不过,业界普遍认为,新设产能最快也要到2022年才会陆续开出,2023年可望贡献有效产能,在那之前,产能吃紧情况预计还会持续。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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