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总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。 估值远超10亿美元，盛合晶微......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。 据悉......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;4月3日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与;10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）官微......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元; 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中......
多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元，华天科技先进封测项目签约 据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏......
易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。 据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。 据此前公告披露，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。 江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成......
苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备......
最新一批半导体项目迎来进展;近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达......
是国内集成电路产业主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导......
进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。 近日，盛合晶微举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗......
科技、高通、英飞凌、盛合晶微、新洁能、卓胜微等，涉及芯片设计、制造、封测、存储等领域。 本土企业方面，华虹集团是中国大陆第二，全球排名第六的晶圆代工厂商；长电科技更是全球前五大封测企业之一。外资......
和销售，而晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节则通过委外方式实现。国内NOR Flash晶圆代工厂主要有武汉新芯、中芯国际和华虹集团等少数企业。 恒烁股份的晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，晶圆测试厂主要为江阴盛合晶微......
目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力， 无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分......
汇率影响，我们略微上调了对2023财年的展望。”关于英飞凌英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员......
汇率影响，我们略微上调了对2023财年的展望。” 关于英飞凌 英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公......
半导体芯片掩模版研发中心项目”则将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。 宏晶微冲刺科创板IPO 近日，证监会披露了关于宏晶微电子科技股份有限公司（以下简称“宏晶微”）首次公开发行股票并在科创板上市......
据采集系统(DAS)参考设计MAXREFDES74#，帮助FPGA工程师加快基于FPGA控制系统的评估和验证，以及产品的上市进程。 如何实现高精度、高速数字控制环路是摆在设计人员面前的一个难题。现在......
微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。 在全......
设计的开发人员不但可便捷地提高编程人员的工作效率，同时还可降低设计开发成本，加速嵌入式系统的上市进程。TI 目前可为其 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678......
2022年12月过会以来，美科股份的上市进程缓慢，直至2023年11月10日提交IPO注册资料，但之后再无审核状态更新，直到2024年9月30日变更为“中止”，历时2年多的时间。据了解，美科股份上市......
级知识产权优势企业等荣誉资质。 总市值140亿 上海合晶成功登陆科创板 上交所官网显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”于本月8日成功在科创板上市，截至2月8日收盘，上海合晶......
全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™（锐龙）和 AMD Versal™ SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程......
为20亿美元（约144.72亿元人民币），其次为38亿元人民币的长飞先进半导体、超30亿元人民币的奕斯伟计算、24.59亿元人民币的盛合晶微。 附图： 抢眼的AI芯片......
电信行业的独家代表，OPPO 分享了其通过科技创新推动可持续发展的经验。此外，OPPO携2023年“微笑提案”全球优胜团队之一的蓝晶微生物，在COP28 展区......
Neoverse CSS 提供差异化的解决方案，在满足复杂的 AI 计算需求的同时，加速产品的上市进程。 IT之家注意到，联发科目前在多个产品领域采用了 Arm IP，最新的天玑 9400 旗舰......
担任董事长一职；同时，荣耀终端有限公司董事长万飚的职务也即将变更为副董事长。 针对上述传闻，荣耀方面并未作出回应。但据一位深圳国资系公司的高层表示，吴晖的工作确实已经调动，其在荣耀的主要任务之一就是推动公司上市进程......
是难以扫描的腹部或心脏成像。 加快上市进程 阻碍广泛采用的最大限制之一在于，实现成像算法所需的硬件开发复杂、耗时且缺乏灵活性。 我们正通过为开发者降低编码复杂性来改变这一现状，进而为创新提速。利用......
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新; —K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案，并加速上市进程......
荣耀上市进入倒计时？官方紧急回应！; 自从荣耀品牌独立运营后，其一举一动都备受业界的关注。 近日，有媒体报道称，荣耀正在加速推动IPO进程，目前已获得深圳市政府的大力支持，预计将于2024......
传神秘财团要买下安谋科技51%中方股权？;此前英伟达对Arm收购以失败告终后，软银计划让Arm早日赴美股上市。 软银接手中国合资公司股份 加速Arm美股上市进程 作为加快自身在纽约的上市进程......
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
，在中国大陆建设厂房及购置机器设备，该计划在董事会核准后三年内实施。据悉，上海合晶于2023年通过了上交所的上市审查，目前挂牌日期未定。 合晶科技主要生产8英寸及6英寸以下硅晶圆，并于2022年起......
国大陆建设厂房及购置机器设备，该计划在董事会核准后三年内实施。据悉，上海合晶于2023年通过了上交所的上市审查，目前挂牌日期未定。 合晶科技主要生产8英寸及6英寸以下硅晶圆，并于2022年起跨足硅晶圆业务。目前，合晶......
是难以扫描的腹部或心脏成像。 加快上市进程 阻碍广泛采用的最大限制之一在于，实现成像算法所需的硬件开发复杂、耗时且缺乏灵活性。 我们正通过为开发者降低编码复杂性来改变这一现状，进而为创新提速。利用开箱即用型 Vitis......
发布针对紧凑级电机应用的高性价比CMS32M65芯片系列。CMS32M65系列专为简化系统和降低系统成本而设计，适合对尺寸和成本敏感的智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等紧凑级电机应用，能提供灵活设计支持，助力客户加速产品上市进程......
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