近日，清连科技工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。

据天眼查信息显示，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。资料显示，清连科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封装解决方案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、生产、销售及封装工艺开发、器件可靠性评价四大板块。

哈勃投资成立于2019年，是华为旗下的一家投资平台，专注对半导体产业链和软件等领域的投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等... 详情请点击 《华为哈勃投资再入股半导体厂商》

12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。同日，新巨科也举行了重大信息记者会，预估出售利益约7.8亿元新台币，须经明年2月19日召开股东临时会决议通过。目前新巨科与矽品先签订买卖意向书，尚未正式完成中科厂房相关合约签订，加上股东临时会决议流程，相关出售利益预计最快明年上半年认列... 详情请点击 《封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能》

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点... 详情请点击 《先进封装，谋局激烈》

12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称二期基金）。今年以来，从中央到地方，并购重组政策出台提速。新“国九条”明确要加大并购重组改革力度；“科创板八条”“并购六条”陆续发布，进一步激活了并购重组市场。另外各省接连发布了一系列支持集成电路产业链并购的资金政策，旨在支持企业通过并购重组实现资源有效配置和产业升级... 详情请点击 《北京又一集成电路基金即将设立》

近日，国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌，推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略，构建具有全国影响力的集成电路产业集群，开创新兴产业培育新局面。

开封市委书记高建军表示，开封正坚定不移以科技创新引领产业创新，全力打造以集成电路与智能传感器产业为代表的产业链群。国家集成电路创新中心河南分中心在开封设立，对开封壮大集成电路等产业、加快培育和发展新质生产力具有重要促进作用... 详情请点击 《国家集成电路创新中心河南分中心在此地揭牌》

随着CXL技术逐步进入主流市场，多家大厂纷纷布盘落子，目前CXL技术联盟已汇聚了超过200多家成员，涵盖了众多领域的知名企业。

其中，CPU领域如英特尔、AMD等积极参与其中，从技术研发到产品应用全面推动CXL的发展；服务器领域如戴尔EMC、HPE、华为、浪潮信息等也陆续加入，为CXL技术在服务器领域的应用提供了强大的硬件支持和解决方案；存储器领域如三星、SK海力士、美光科技、铠侠等更是在CXL技术的推动下，不断创新和推出新的存储产品。

值得一提是，三星、SK海力士、美光科技、铠侠这几家存储大厂已俨然成为了CXL的资深玩家... 详情请点击 《CXL破茧而出，存储大厂成资深玩家》

12月16日，武汉大学人工智能学院正式揭牌，由中国科学院院士、武汉大学校长张平文教授担任首任院长。

学院面向人工智能国际科技前沿和我国新一代人工智能发展重大战略需求，围绕武汉大学数智教育体系建设布局，深度整合学校优势力量和办学资源，武汉大学人工智能学院致力于打造人工智能领域人才培养基地、科技创新中心和高质量发展赋能平。

据全球半导体观察不完全统计，今年以来，包括武汉大学、清华大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、中国科学技术大学、山东大学等在内的10所高校新成立人工智能学院... 详情请点击 《+10，又一批高校新成立人工智能学院！》

12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商中科飞测发布公告称，近日，公司第1000台集成电路质量控制设备出机，交付国内某知名集成电路制造商。

随着集成电路制造工艺向7nm、5nm及更先进工艺发展和普及，对质量控制和检测精度的要求日益提高。中科飞测主要向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备，其检测和量测设备可对企业生产过程进行全面质量控制和工艺检测，帮助客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效

半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、 过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨（CMP）、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级设备等类别，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大... 详情请点击 《国内半导体设备新消息：第1000台出机》