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研发客服华为再出手投资半导体企业。
企查查显示，6月21日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）发生工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃）、共青城丰聚年佳投资合伙企业（有限合伙），注册资本从6594.30万元人民币变更至7316.50万元人民币，增幅10.95%。
图片来源：企查查资料截图
据企查查资料，强一半导体成立于2015年8月，经营范围包括研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。
官网介绍称，强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。
图片来源：企查查资料截图
企查查显示，深圳哈勃成立于2021年4月15日，注册资本20亿元，为华为旗下公司，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司。强一半导体是深圳哈勃成立后投资的第二家企业，在这之前深圳哈勃投资了深圳云英谷科技有限公司。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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