华为又出手啦!深圳哈勃投资强一半导体

2021-06-23  

华为再出手投资半导体企业。

企查查显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司(以下简称“强一半导体”)发生工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃)、共青城丰聚年佳投资合伙企业(有限合伙),注册资本从6594.30万元人民币变更至7316.50万元人民币,增幅10.95%。


图片来源:企查查资料截图

据企查查资料,强一半导体成立于2015年8月,经营范围包括研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。

官网介绍称,强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商,专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。


图片来源:企查查资料截图

企查查显示,深圳哈勃成立于2021年4月15日,注册资本20亿元,为华为旗下公司,其股东包括华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限公司、哈勃科技投资有限公司。强一半导体是深圳哈勃成立后投资的第二家企业,在这之前深圳哈勃投资了深圳云英谷科技有限公司。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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