2023年以来，芯片行业仍然受需求侧逆风困扰，各领域的发展曲线走向不一。业界曾叹言，芯片行业融资难以再现前两年的繁华景象，各方资本的投资焦点已纷纷转移。

而事实上，芯片融资情况到底如何？本文收集了今年第二季度部分芯片企业融资事件，探究传闻之下的芯片投资境况。

据全球半导体观察不完全统计，2023年第二季度共有近百家芯片企业完成融资。该季，受益于下游应用的技术更迭和需求增长，第三代半导体、AI芯片、半导体设备、汽车芯片、通信芯片等领域屡屡俘获资本的“芳心”。

从已披露的融资金额中看，获得融资最高金额的是Wolfspeed，金额为20亿美元（约144.72亿元人民币），其次为38亿元人民币的长飞先进半导体、超30亿元人民币的奕斯伟计算、24.59亿元人民币的盛合晶微。

附图：

抢眼的AI芯片

传统CPU、GPU、FPGA、ASIC等AI芯片一直推动着整个产业前行，并一直是市场关注的焦点。去年11月底，一家美国人工智能（AI）研究实验室OpenAI向外推出了人工智能聊天机器人程序ChatGPT，正是这颗点火石引燃了蓄势待发的AI芯片。

ChatGPT通过对话的方式进行交互，短时间内便达到了上亿用户量，成为史上用户增长速度最快的消费级应用程序。随着ChatGPT持续火爆，产生的大量AI数据催动着生成式人工智能服务器市场规模大幅增长，同时引发了AI热潮。而ChatGPT的功能实现离不开AI芯片提供的算力支撑，AI芯片的热度由此被市场风向推到高潮。

作为人工智能时代的关键技术核心之一，AI芯片针对数据处理、智能算法加速、高速训练推理等人工智能计算需求，可构建共性的新型算力基础设施。目前主流的AI芯片主要有图形处理器（GPU），广泛使用在深度学习算法领域；现场可编程逻辑陈列（FPGA），适用于AI推理阶段，相对于CPU与GPU有明显的性能和能耗优势；专用集成电路（ASIC），主要是实现AI特定算法，其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制，可有助于提高芯片性能和功耗比；类脑芯片等。

热潮之下，涌向前方的赛者，多有资本的身影，其中受益的是迫于行业下行周期而沉寂了一段时间的芯片企业。从上述表格中知，今年第二季度，约有十多家聚焦于AI芯片领域的企业获得投资，陆续完成阶段融资。涉及的企业包括芯璐科技、原粒半导体、中微电科技、芯瞳半导体、中昊芯英及SiMa.ai等等。

其中，台积电子公司VentureTech Alliance等机构于6月投资硅谷AI芯片初创公司SiMa.ai，持股比例高达98%，融资金额为1300万美元（约9406.8万元人民币）。资料显示，SiMa.ai 成立于2018年，专注于工业机器人、无人机、安防摄像头及最终的自动驾驶汽车等设备人工智能算法的软件和硬件。SiMa.ai CEO此前透露称，公司目前已产生营收，有超过50家客户在测试公司的芯片。

三代半正风靡

笔者在今年2月底发布了文章，内容显示，SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体获融资热度甚高，包括天域半导体、天科合达、超芯星半导体、至信微电子、昕感科技、派恩杰半导体、乾晶半导体等十余家企业受到投资者青睐。直到二季度，第三代半导体仍然是芯片融资热搜榜的话题之一。

第三代半导体已被充分应用在新能源汽车、消费类电子、半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通等领域。

从特性上看，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件，主要用于电驱、OBC和DC/DC转换等领域，能够显著降低电力电子系统的体积、重量和成本，提高功率密度。

GaN禁带宽度是Si的3倍，击穿电场是Si的10倍。与传统Si材料相比，GaN功率器件拥有更高的功率密度输出、更高的能量转换效率，可使系统小型化、轻量化，有效降低电力电子装置的体积和重量，从而极大降低系统制作及生产成本。

近年来，随着5G、光伏、储能、新能源汽车等产业的快速增长，碳化硅迎来新一轮的增长期，其中新能源汽车的增长拉动了市场对SiC功率器件的需求，成为SiC高速增长的最大驱动因素。

据TrendForce集邦咨询统计，2023年第一季全球新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售总量为265.6万辆，年增28%。受惠于下游应用市场的强劲需求，SiC正在高速飞行中。

据TrendForce集邦咨询表示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。并预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

同时，作为第三代半导体代表物之一的GaN也不甘下风，从主战消费电子领域逐渐扩充至充电器、电动车、工业等下游应用，其市场规模正在增长。据TrendForce集邦咨询《2023 GaN功率半导体市场分析报告 - Part1》显示，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。

在此风口之下，资本早已察觉到正处于高速增长的第三代半导体产业。根据上述表格，该季度中，共有近20家第三代半导体企业获得融资，该领域融资金额最高达到了20亿美元，其次是超38亿元人民币。

其中，据彭博社6月报道，Wolfspeed获得20亿美元融资，以阿波罗全球资产管理公司为首的一组投资人领投能够立即获得12.5亿美元现金支持，另外7.5亿美元在之后提取，结构是七年期担保票据，票面利率为9.875%，可以在三年后偿还。知情人士表示，募集资金主要用于扩建该公司在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。

长飞先进半导体于6月底宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

据了解，长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

涉及该领域的企业还包括宇腾科技、元芯半导体、莱特葳芯、芯三代半导体、清纯半导及体、芯科半导体、瀚薪科技、粤海金半导体、希科半导体、芯塔电子、铠欣半导体、晶能微电子、、北一半导体、聚能创芯公司等等。

除了上述的企业获得融资外，还有半导体设备/材料领域的迈睿捷、视睿科技、韫茂科技、序轮科技、佑伦真空、青禾晶元、泓浒半导体、铭剑电子、世禹精密等，以及鑫华半导体、阜阳欣奕华、安瑞森等；通信芯片的极芯通讯、朗力半导体、物奇微电子等；高性能数模混合设计的米德方格、核芯互联、龙营半导体、本原聚能、领慧立芯、锐泰微、芯思源科技等。

结语

总体而言，市场的风吹到何处，哪里将生机盎然。90多家芯片企业获得融资正预示着尽管当前全球整体半导体产业仍处下行周期，但细分领域的上行曲线或将会鼓励和推动行业继续向前。

针对半导体未来前景，业界认为，半导体在全球各行各业的重要性不言而喻，从中长期来看，它仍然是值得期待的。

封面图片来源：拍信网