基于自研主控芯片,大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货

发布时间:2022-08-01  

近期,国内头部企业级SSD存储厂商深圳大普微电子(DapuStor)再传佳音,其PCIe Gen4 企业级SSD产品已先后获得北美知名国际互联网/云计算巨头和国内电信运营商、行业客户等为代表的批量订单。这是国内首家基于自研主控芯片和固件,实现真正国产化Gen4 SSD规模出货的企业,也是国内企业级SSD厂商品牌在海外市场的突破。

大普微自主研发的Gen4 DPU600主控芯片和企业级SSD产品综合性能位居业内领先水平,标杆客户的信赖也反应对其产品成熟度和可靠性的认可。

企业级SSD国产化技术引领者率先实现PCIe Gen4主控芯片及SSD量产

大普微第一款自研的PCIe Gen4主控芯片DPU600也是国产较早流片和最先转量产的Gen4主控芯片,2020年下半年实现芯片一次流片成功,相应开发的固件与SSD产品也经过了一年多的各类客户严格测试与验证,并于2022年4月转入正式量产。

DPU600采用先进的12nm制程工艺,支持超高性能、大容量企业级SSD,并且具备平台灵活性和高安全性;支持PCIe Gen4 双端口,拥有16个通道和支持标准的NVMe(NVM Express)接口,在最少占用主机处理和内存资源的基础上,针对高性能4K随机读写操作以及所有on-chip闪存管理操作进行了优化,是目前经过市场检验的企业级PCIe Gen4 SSD主控芯片的可靠选择。 


△DapuStor DPU600芯片

基于自研主控芯片,大普微领先同行一年多将国产PCIe Gen4企业级SSD推向市场,适用于云计算、运营商、互联网、金融、能源石化、电力、企业数据中心等高端数据存储场景。

三款量产的PCIe Gen4产品各具特色

基于DPU600主控芯片,大普微推出了三大PCIe Gen4产品系列:嵘神5系列、蛟容5系列和SCM Xlenstor2系列

其中,嵘神5系列采用KIOXIA最新一代企业级112L 3D NAND Flash BiCS5,U.2外形尺寸,物理容量覆盖2TB到16TB,DWPD 1和3可选,带宽高达7400/7000 MB/s,IOPS(稳态)达1750/550K,具有65/10 μs的低延时特性,性能指标业内领先,也是DapuStor目前面向海内外客户规模Gen4产品出货的拳头产品。


△主流企业级Gen4 SSD随机读写指标对比

Xlenstor2属于大普微的SCM系列产品,SCM(Storage Class Memory)也是性能介于DRAM内存和标准Flash SSD固态盘之间的企业级存储热门产品赛道,可为云计算系统设计带来架构上的飞跃,有效降低成本。在此前不久中国移动研究院发布的《算力网络技术白皮书》中,明确加快构建HDD、SSD、SCM的异构存储集群。

2019年大普微推出Xlenstor系列,成为继英特尔“傲腾“系列之后、全球第二家实现量产的SCM产品厂商。大普微新一代Xlenstor2作为与英特尔傲腾系列最新的P5800X性能比肩的产品,使用KIOXIA超低延时和超长寿命的XL-FLASH作为存储介质,基于自研主控芯片及相应固件,DWPD高达100DWPD,随机读写性能最高可达1750 /1340 K IOPS,随机读写延时为21/ 8 μs。


△SCM产品性能指标对比

精湛技术积累/大规模稳定出货企业级SSD超20万片

深圳大普微电子凭借其团队强大的技术研发实力,不断在企业级SSD市场给业界带来新的惊喜,其超高的性能表现也给客户带来系统整体性能的提升和更好的TCO。

同时,大普微PCIe Gen4产品基于自研主控芯片和固件的优势,也在双端口、虚拟化、ZNS、数据压缩等技术创新领域与多家行业标杆客户达成JDM合作。

近年来,大普微的发展突飞猛进,已累计面向国内外知名互联网、云计算巨头、电信运营商、服务器厂商和存储系统厂商等客户,稳定大规模出货超过20万片企业级SSD,产品性能和质量经过了全球市场的验证,期待大普微在全球PCIe Gen4市场上有更大的突破和出色表现。

关于大普微(DapuStor)

深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)成立于2016年,是国内领先的SSD主控芯片设计和智能企业级SSD定制专家;拥有国际一流的研发实力,超过240名团队成员,具备从芯片设计到存储产品量产交付的全栈能力。

 公司已累计获得十数亿元融资,旗下企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品,已广泛用于国内外主流服务器、运营商、互联网、云计算数据中心市场。 

DapuStor作为高新技术企业,率先于业内提出存储“DPU”概念,以推动中国“存算一体”与“智能存储”产业发展为己任;公司拥有全球先进的核心技术,已申请国内外发明专利200多项。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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