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迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上;不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上;不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上;不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上; 不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片......
兴建研发和设计中心，爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务等。 截至目前，意大利决定2030年前拨款41.5亿欧元，吸引芯片制造商建厂及投资新技术。除了英特尔，意大利还与意法半导体、MEMC......
英特尔CEO：加速IDM 2．0转型，推进代工服务发展; 英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主......
英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展;10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计; 加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日......
尔将结合先进制程与先进封装两条线，希冀在晶圆代工领域实现“1加1大于2”的效果。在2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO基辛格便表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工......
强化美国自造，英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单;英特尔近日宣布，晶圆代工服务部门将为美国国防部“RAMP-C”（Rapid Assured Microelectronics Prototypes......
12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC......
管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。 英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示，“作为......
这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动;据韩媒报道，近日，韩国电子通信研究院（ETRI）宣布将启动150nm氮化镓（GaN）半导体本土代工试点服务。 4月4日，ETRI公布......
扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； ●   该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。 英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布......
解析英特尔的系统级代工模式; 与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周，英特尔CEO帕特·基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举......
英特尔芯片生产部的代工服务负责人辞职; 11月22日消息，据外媒The Register 报道，晶圆代工服务(IFS，Intel Foundry Services )业务......
厂将于2023年投产，用于生产功率晶体管、先进逻辑和提供代工服务。2023年开业的13家300mm晶圆厂中，有5家专注于生产非集成电路产品，其中3家位于中国，2家位于日本。今年新开设的300毫米晶圆厂中有三分之二提供代工服......
半导体巨头官宣合作！;7月25日，半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。 英特尔表示，联发......
尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）称，英特尔设定目标，在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。 首个系统级代工服务 2021年，英特尔发布芯片IDM 2.0战略。根据该战略，英特......
英特尔人事调整：任命Stuart Pann为晶圆代工服务负责人;3月22日，宣布，任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为代工服务（IFS）的高级副总裁兼总经理，接替代工服......
过程中，我们对敬佩有加，我们将继续探索未来的合作机会。」 英特尔代工服务公司高级副总裁兼总经理 Stuart Pann 表示：「自 2021 年推出以来，英特尔代工服务（IFS）已经......
英特尔芯片代工服务负责人辞职;11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继续领导英特尔代工服......
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？; 【导读】4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于......
进行交流，并表示欢迎，甚至主动提出，将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。  英特尔希望可以利用在俄亥俄州的新工厂为芯片公司提供代工服务，除了AMD与英伟达之外，英特尔还希望为高通、苹果等公司代工......
英特尔人事调整：任命Stuart Pann为晶圆代工服务负责人;3月22日，英特尔宣布，任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为英特尔代工服务（IFS）的高级副总裁兼总经理，接替代工服......
高芯片的功耗、性能和面积，同时将Intel 16制程工艺的集成风险降至最低。• 基于英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）生态联盟，新思科技的解决方案可在英特尔代工服......
半导体是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体器件和集成组件制造企业，项目投产后，可提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服......
PLC和电气的知识要点图解介绍;近些年来，随着Plc的开发，现在plc已经应用到工业自动化控制领域，比如化工厂，大型物流公司、农业灌溉、服装厂各种机器控制都是plc系统。再加......
代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；• 通过扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；• 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略......
代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； 通过扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略......
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP;• 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；• 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服......
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP; 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服......
未单独报告该部门的业绩，仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务” （IFS）部门的业绩。 不过，4月2日，英特尔却全面披露了其部门划分计划后，重新计算了“英特尔代工”作为一个独立部门的业绩，结果......
先进制程演进，小芯片（Chiplet）与异质整合的发展趋势明确，外界认为，英特尔的 2.5D/3D 先进封装布局除了强化自身处理器等产品实力之外，也是其未来对客户争取更多晶圆代工服务生意的一大卖点。 目前，几大......
高芯片的功耗、性能和面积，同时将Intel 16制程工艺的集成风险降至最低。 基于英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）生态联盟，新思科技的解决方案可在英特尔代工服......
端计算、加速计算系统与图形、英特尔代工服务、软件与先进技术、网络与边缘、技术进展。 图片来源：英特尔官网 AXG：制定到2027年实现Z级计算的技术路线 英特尔称，加速......
IO-Link RFID读卡器系统方案设计与挑战;1.1 背景 RFID现在越来越广泛地应用于各种工业场合包括各类汽车厂、服装厂、鞋厂以及相关的物流仓储行业中。同时IO-Link接口......
元成本，在2025 年前节约80到100 亿美元成本的目标，另一方面，它也将助力英特尔达成非GAAP毛利率60%和营业利润率40%的长期增长目标。此外，内部代工模式也会为英特尔代工服......
2025 年前节约80到100 亿美元成本的目标，另一方面，它也将助力英特尔达成非GAAP毛利率60%和营业利润率40%的长期增长目标。 此外，内部代工模式也会为英特尔代工服......
业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。 上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发; 为IFS客户提供业界领先的Rambus芯片IP使用权 简化SoC设计，加快产品上市时间 满足数据中心、边缘、5G、汽车......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发;• 为IFS客户提供业界领先的Rambus芯片IP使用权• 简化SoC设计，加快产品上市时间• 满足数据中心、边缘、5G......
Valens与英特尔宣布建立战略合作关系，共同开发下一代A-PHY产品; 1月8日,Valens(纽交所股票代码:VLN)和英特尔代工服务部门(IFS, Intel Foundry......
英特尔宣布：芯片代工服务部门任命新负责人;当地时间5月13日，英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示，O'Buckley将接......
Insights认为，日本纯晶圆代工服务市场未来只会有小幅增长。日本无晶圆厂IC公司的基础设施规模很小，预计在未来五年内不会有太大增长。因此，日本几乎所有的代工需求增长都将来自更多的利用IC代工服......
50nm三个工艺制程的NOR Flash产品流片。在存储容量方面，恒烁股份采用ETOX工艺完成了1Mb～128Mb多系列产品线布局。 据了解，恒烁半导体的晶圆代工服务主要向武汉新芯采购，同时，公司......
Rambus加入英特尔代工服务(IFS)加速器IP联盟，助力先进SoC的开发; · 为IFS客户提供业界领先的Rambus芯片IP使用权 · 简化SoC设计，加快......
其产品部门和外部客户从其独立的“英特尔代工”部门购买制造和封装服务。 然而，英特尔此前并未单独报告该部门的业绩，仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务”部门的业绩。 2024年4......

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