11月22日消息，据外媒The Register 报道，晶圆代工服务(IFS，Intel Foundry Services )业务负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔的确认，不过Thakur并不会立刻离开，而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。

英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)向公司员工发送了一封全员信，感谢 Randhir Thakur 在建立英特尔代工服务方面的投入和对公司 IDM 2.0(集成设备制造 2.0)业务模式的帮助。

资料显示，Randhir Thakur拥有多年半导体行业工作经验，于2017年加入英特尔，2020年升任英特尔首席供应链官，在基辛格提出英特尔IDM2.0战略之时，Randhir Thakur开始担任公司总裁兼高级副总裁负责英特尔晶圆代工服务业务，他将直接向基辛格报告。

据路透社报道，美国德克萨斯州联邦陪审团于当地时间周二公布了一项判决，认定英特尔侵犯了VLSI Technology公司专利，必须向VLSI Technology 赔偿 9.488亿美元。

报道称，VLSI 是一家专利公司，隶属于软银集团旗下私募股权公司堡垒投资集团(Fortress Investment Group)。在为期 6 天审判中，VLSI 认为英特尔 Cascade Lake 和 Skylake 微处理器侵犯了VLSI公司有关改善数据处理的专利。

据悉，VLSI 是从荷兰芯片制造商恩智浦半导体手中收购的这项专利。VLSI 律师在法庭上指控英特尔芯片对其造成了“每秒数百万次的侵权行为”。

值得注意的是，英特尔FPGA中国创新中心是英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA创新中心，自创立之初便聚焦FPGA技术与生态。英特尔FPGA中国创新中心不仅率先部署英特尔Agilex FPGA和英特尔Stratix 10 NXFPGA两款极具性能优势的产品，以满足多场景对多元算力的需求，助力云加速创新;同时，亦以编撰定制化书籍、提供专业化工具和高质量培训等举措，打造完善的专业FPGA人才培育体系，并通过助力产业峰会和诸多专业领域比赛，进一步提升人才实践技能。此外，为加速实践应用落地，英特尔FPGA中国创新中心更双管齐下，拓展与高校和产业的双方合作，将产学研紧密联合，形成技术创新上、中、下游的对接与耦合。

本次英特尔FPGA中国技术周期间，英特尔不仅展示了其如何以持续不断的创新创造改变世界的科技，亦紧扣诸多应用层面的最新动态和挑战，与中国产业生态伙伴紧密交流技术突破，凝聚合作共识。未来，英特尔将携手更多中国产业生态伙伴，在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作，共谋产业未来发展的新图景。

随著摩尔定律出现，许多芯片设计公司开始采用 Chiplet 小芯片设计架构，扩展硬体的处理能力。Eliyan 认为，Chiplet 技术可使性能更好、效率更高、减少制造问题，让供应链更加多样化，有望成为英特尔、台积电的最佳选择。

事实上，Chiplets 小晶片设计有点类似乐高的集成电路模块，让其他芯片能一起工作，形成复杂、可堆叠的芯片。随著先进封装技术重要，越来越多芯片设计厂转向系统级封装设计，包括多个组成，而跟传统设计相比，Chiplets 具有诸多优势，但组装问题好比平衡成本、性能、功耗和上市时间，使这项技术在早期阶段频频卡关。

根据外媒报导，基辛格表示，英特尔的 IFS 将开创系统级代工的时代，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔 IFS 将提供晶圆、封装、软体和晶粒等产品与技术。而英特尔 IFS 的系统级代工代表著从系统级晶片(system-on-a-chip) 到系统级封装 (system in a package) 的模式转移。而这样包括为外部客户服务，也为英特尔内部全产品进行代工生产的状况，也被基辛格称作为“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”。

基辛格指出，晶圆代工厂就是为其他厂商生产晶片的半导体制造商。只是，在此关键工作下，英特尔代工服务 (IFS) 将为客户做得更多，包括提供称之为系统级代工服务。