近期，英特尔CEO基辛格对外透露，愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出，在英特尔俄亥俄厂动工仪式上，他与一些设计公司CEO进行交流，并表示欢迎，甚至主动提出，将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。 

英特尔希望可以利用在俄亥俄州的新工厂为芯片公司提供代工服务，除了AMD与英伟达之外，英特尔还希望为高通、苹果等公司代工。

近年这些大厂主要依赖台积电代工，对此基辛格表示，台积电已经完善了30年的商业模式，他们擅长于此，他们有自己的一个生态系统。英特尔不打算取代他们，但要赢得这项业务，英特尔必须开始以独特的视角、最好的晶体管、PDK（工艺设计套件）和EDA(电气设计自动化)工具进入。“我们正在获得良好的发展势头，并对此感到相当兴奋”。

资料显示，基辛格2021年2月出任英特尔CEO后，便通过IDM 2.0战略开启了大刀阔斧改革。IDM 2.0战略下，英特尔专注核心制程工艺及提升产能，同时重启晶圆代工业务，即面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能以及打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务IFS。

今年9月英特尔On技术创新峰会召开，会上英特尔透露今年英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（SystemFoundry）的时代，英特尔的重心将从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：晶圆制造；封装；软件；开放的芯粒（Chiplet）生态系统。为助力代工业务发展，今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。

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