今日，宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，已与达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，将向高塔支付 3.53 亿美元（约合人民币 25.75 亿元）的终止费。

对此，英特尔 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我们的芯片代工计划，对于充分释放『IDM 2.0』战略的潜力至关重要。将来，我们会继续推动公司战略的各个方面。当前，我们正在很好地执行既定路线图，到 2025 年重新获得晶体管性能和功率性能的领先地位，与客户和更广泛的生态系统合作并投资，以提供世界所需的制造能力。在此过程中，我们对敬佩有加，我们将继续探索未来的合作机会。」

英特尔代工服务公司高级副总裁兼总经理 Stuart Pann 表示：「自 2021 年推出以来，英特尔代工服务（IFS）已经获得了客户和合作伙伴的青睐。我们的目标是，在 2030 年之前成为全球第二大外部代工厂商，如今已取得重大进展。」

在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。据英特尔方面公布的财报数据显示，2023 年财年第二季度，英特尔总营收为 129 亿美元，净利润达 15 亿美元，其中，英特尔代工服务（IFS）的营收为 2.32 亿美元，同比增长达 307%。

在制程领先性方面，英特尔仍在继续稳步推进四年五个制程节点计划，包括 Intel 20A 和 Intel 18A 均正在按计划推进中。英特尔已宣布将 PowerVia 背面供电技术推向市场，帮助实现降低功耗、提升效率和性能，满足不断增长的算力需求。此外，背面供电技术提高了设计的简易性，为英特尔的产品以及英特尔代工服务客户提供了巨大的优势。

收购的开端

2022 年 2 月 15 日，英特尔宣布与达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为 54 亿美元。

当时，英特尔首席 CEO Pat Gelsinger 表示：「高塔半导体的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩展英特尔的代工服务，并推动我们成为全球主要代工产能供应商的目标。这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术——在半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启新机遇。」

高塔半导体首席 CEO Russell Ellwanger 表示，「与英特尔一起，我们将推动新的有意义的增长机会，并通过全套技术解决方案和节点以及大幅扩大的全球制造足迹为我们的客户提供更大的价值。我们期待成为英特尔代工产品不可或缺的一部分。」

高塔半导体去年 4 月宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。

在临时股东大会上，Tower 的股东以必要的多数票批准了英特尔收购 Tower，包括批准：（a）合并协议；（b）合并本身，根据合并协议中规定的条款和条件；（c）Tower 股东在合并中将收到的对价，包括 53.00 美元现金，不计利息，减去任何适用的预扣税，就在紧接之前拥有的 Tower 每股面值 15.00 新谢克尔的普通股合并的生效时间；（d）合并协议设想的所有其他交易和安排。

据了解，高塔半导体有限公司（Tower Semiconductor Ltd．）是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。高塔半导体的成立，起始于 1993 年购并了美国国家半导体的 150mm 芯片制造设备，并在 1994 年成为上市公司。

据介绍，Tower Semiconductor 在以色列拥有两个制造工厂（150mm 和 200mm），在美国拥有两个制造工厂（200mm），在日本拥有三个工厂（两个 200mm 和一个 300mm）。其持有 TPSCo 51% 的股份，并与 ST Microelectronics 共享在意大利建立的 300mm 制造工厂。有关信息，请访问：它在日本的三个工厂（两个 200 毫米和一个 300 毫米）通过其在 TPSCo 的 51% 持股拥有，并与 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一个 300 毫米制造工厂。有关信息，请访问：它在日本的三个工厂（两个 200 毫米和一个 300 毫米）通过其在 TPSCo 的 51% 持股拥有，并与 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一个 300 毫米制造工厂。