7月25日，半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。

英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即“Intel 16”。

据悉，联发科与英特尔此前曾就5G data card展开合作。联发科表示，这次是双方进一步扩大合作，初步将委由英特尔代工生产智慧家庭相关终端芯片产品，预计2023年设计定案（tape out），2024年产品量产。

台积电回应：不影响与联发科合作

对于此次英特尔与联发科在代工业务上达成的合作，有业内观点认为，这将加剧与晶圆代工厂商台积电和三星之间的竞争。

对此，台积电表示，联发科是其长期客户，双方在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响与联发科的业务往来。

事实上，近年来英特尔正在积极布局晶圆代工业务，并且通过收购全球第九大晶圆代工厂高塔半导体拉近了与台积电和三星之间距离。

今年2月，英特尔正式宣布，将以54亿美元的价格收购高塔半导体。集邦咨询预测，在英特尔代工事业正式与高塔整合后，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展，英特尔也将正式进入前十大晶圆代工排名。

英特尔一季度财报显示，其晶圆代工业务实现营收2.83亿美元，同比增长175%；英特尔CFO Zinsner称，英特尔正在该领域加大投资，以强化对外部客户的晶圆代工服务。

发力晶圆代工业务，英特尔煞费苦心

近年来，为强化晶圆代工业务，英特尔可谓是煞费苦心，除了收购高塔半导体之外，还在早前组建了全新的独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS），并将多位业内高管纳入麾下。

2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格宣布了公司的IDM2.0战略规划，其中就包括开展晶圆代工服务，组建代工服务事业部，为全球客户提供服务。

此前，英特尔已经宣布了美国、法国、爱尔兰、意大利等多项晶圆厂建厂计划，总投资高达数千亿美元。尽管因“芯片法案”推进进程缓慢，英特尔曾表示将推迟或缩减在美建厂计划，但其发展晶圆代工业务的决心是毋庸置疑的。

目前，英特尔正在努力扩展晶圆代工业务客户，除了新增的合作伙伴联发科之外，其客户还包括高通和亚马逊。此外，英伟达CEO黄仁勋此前也曾透露，有兴趣由英特尔代工芯片。

人才方面，2022年以来，多位业内知名人士都相继加入英特尔。例如，任命曾在AMD和赛灵思担任高管的Matt Poirier担任企业发展部门高级副总裁，专注于收并购与整合；任命惠普前首席商务官Christoph Schell担任执行副总裁兼首席商务官，领导英特尔销售、营销与传播集团。

此外，曾在台积电任职多年，负责台积电开放创新平台工作的Suk Lee也在今年6月正式英特尔阵营，担任生态系统开发业务副总裁。

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