【导读】据eeNews报道，Knometa机构估计，到2022年底，有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆，包括CMOS图像传感器和非集成电路产品，如电源分立器件。到2023年底，将增加到180家。

新的300mm晶圆厂将于2023年投产，用于生产功率晶体管、先进逻辑和提供代工服务。2023年开业的13家300mm晶圆厂中，有5家专注于生产非集成电路产品，其中3家位于中国，2家位于日本。今年新开设的300毫米晶圆厂中有三分之二提供代工服务，其中四家完全致力于为其他公司提供半导体制造代工服务。

根据截至2022年底的建设计划，晶圆厂建设热潮将持续15年和17年，分别于2024年和2025年开始生产。由于2023年宣布进行一些资本支出削减，一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年。但到2027年，投入运营的300mm晶圆厂数量将超过230家。Knometa机构这样说到。

以前，300mm晶圆厂只适用于生产尺寸大、体积大的芯片。通常情况下是数字集成电路。然而，模拟集成电路以及现在的分立功率半导体现在已经达到足够产量，足以使 300mm 晶圆厂保持在经济高效的生产水平上。

意法半导体成立了两家独立的合作伙伴，在法国Crolles和意大利Agrate的现有工厂新增300mm晶圆厂产能。在Crolles，意法半导体与格芯公司合作，为先进逻辑和代工服务增加新产能。在Agrate，意法半导体和Tower半导体正在增加混合信号、电源、射频和代工服务的产能。

目前芯片市场的衰退主要是由智能手机和电脑中对NAND和DRAM的需求不足所导致的。与此同时，这些存储器件平均销售价格的下降也加剧了这种情况。不足为奇的是，2023年不会有300mm内存晶圆厂开业。

作者：集微网，来源：雪球

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