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研发客服根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。
上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。
韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三星产能，必须向其他晶圆代工业者下单，造成韩国IC设计产业落后。看准商机，英特尔积极拉拢韩国IC设计业者，也争取供应链商机。
英特尔表示，Intel 18A将于2024年底量产，制程发展领先对手三星和台积电。三星近期以2纳米节点取得日本AI新创公司订单。台积电方面传出2纳米获大客户苹果采购，其他大客户英伟达、AMD、高通、联发科等都深感兴趣。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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