提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工。事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，英特尔也有，而且并不落后于台积电。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）称，英特尔设定目标，在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。

首个系统级代工服务

2021年，英特尔发布芯片IDM 2.0战略。根据该战略，英特尔将分为两大部分，一是负责产品设计的Intel Product，二是负责代工制造的Intel Foundry。两者同属英特尔公司，但又相对独立，财务单独核算，彼此互相激励。

2024年，面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)正式宣布成立。

英特尔的代工业务升级举措是在响应当前生成式AI热潮，基辛格认为随着AI的快速发展将需要数百万AI芯片，英特尔可以成为一个主要玩家，通过自身的代工服务能生产行业中的任意一款AI芯片。

铺垫完更名，接下来就是证明实力。

基辛格正式宣布英特尔将为微软生产定制芯片，这些芯片将采用英特尔的18A工艺制程，这一工艺制程是自基辛格担任CEO以来，英特尔技术路线图的重要组成部分。此订单交易额达到150亿美元。

此外，英特尔还披露了“四年五节点”技术路线图。英特尔计划在未来4年交付5个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest处理器。

同时还展示了Intel 14A（1.4nm）工艺，是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点，但未透露14A的性能或密度目标，从18A和20A来看，应该采用了下一代PowerVia背面供电技术和RibbonFET GAA晶体管。

愿为任何公司代工芯片

据悉，Intel代工将技术开发、制造和供应链，以及原来的Intel代工服务整合在一起，平等地向Intel内部和外部客户提供服务。

一方面，Intel产品设计的芯片，可以使用Intel代工来制造，也可以寻求第三方外部代工，就看谁更好用，谁的性能、能效、成本更佳，这就要求Intel代工必须拿出最好的工艺；

另一方面，Intel代工可以制造Intel自己的产品，也可以为其他芯片设计企业代工，实现更灵活的运营和效益、竞争力的最大化，也要求Intel产品必须拿出最好的芯片。

基辛格重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。

而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。

基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。

“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”