国际电子商情获悉，市调机构IC Insights在本周二更新了今年9月的McClean 报告，就全球晶圆代工市场发布新的数据分析。

大陆市场

IC insights报告显示，2018年纯晶圆代工厂的增长基本上全部来自中国大陆。2019年，中美贸易战虽然减缓了中国经济增长，但晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候中国经济增长受到疫情冲击，但预计2020年中国在纯晶圆代工市场的份额将仍将达到22%，比2010年高出17个百分点(图1)。

图自IC Insights

图表显示，预计日本仍将是最大的纯晶圆代工市场，今年的市场份额仅为5%(仅比2010年增长了2个百分点)。预计2020年日本纯代工市场价值约为36亿美元，预计日本纯代工市场份额约为2020年美国纯代工市场(351亿美元)的10%。

IC Insights认为，日本纯晶圆代工服务市场未来只会有小幅增长。日本无晶圆厂IC公司的基础设施规模很小，预计在未来五年内不会有太大增长。因此，日本几乎所有的代工需求增长都将来自更多的利用IC代工服务的日本IDM厂商(如瑞萨、东芝、索尼等)。

海思和其他无晶圆厂IC公司的崛起，提高了中国对代工服务的需求。 IC Insights 在图表2罗列了2018-2020年 中国纯晶圆代工市场销售情况。

总体来看，2019年中国纯晶圆代工销售额增长了10%，达到118亿美元，表现远好于去年的销售额下滑1%。此外，到2020年，在中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%，比今年早些时候预期增幅高出7个百分点。

如上图所示，联电（UMC）去年在华销售增幅最高，为19%。这一增长是受惠于其在中国厦门的300mm晶圆 12X工厂持续增长，该工厂于2016年底正式投入使用。目前工厂的产能为18.7K/每月。

继2018年增长59%之后，台积电在中国的销售额在2019年又增长了17%，达到69亿美元。因此，台积电去年的销售增长基本上全部来自中国市场，该公司在中国市场的销售份额从2016年的9%增长到2019年的20%，增幅超过一倍。

IC Insights预计，到2020年，总部位于中国大陆的中芯国际和总部位于台湾的台积电在中国大陆的销售将分别实现32%和30%的强劲增长。对中芯国际来说，今年在华销售增长32%，将是对该公司2019年在华销售下滑7%的一个重大转变。

去年下半年，台积电在华销售强劲，主要得益于向无晶圆芯片供应商海思销售7nm应用处理器。在2020年上半年，台积电在中国的销售额为每季度22-23亿美元。鉴于台积电对海思出货已于9月中旬结束，因此这一收入会否在下一季度（4Q20）持续还有待观察。

编译：Elaine Lin