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联电将启动新一波长约涨价:涨幅最高达12%,明年生效(2021-11-30)
确实将对部分客户所签订新年度长约,在反映现在市况的基础上,进行价格上调整。”报道称,联电此次涨价主要锁定28、40nm制程的12寸厂客户。
业界透露,即便晶圆代工厂代工价格每季调涨,但联电产能在2022年之前,基本上已处于“完全......
传车用芯片大厂加价抢产能,加幅25%至30%(2021-02-02)
得罪其他客户。”另一名市场人士说,他并表示,当前在各大厂代工产能满载背景之下,“就算是加价抢下产能,产线前期准备也需要时间。何况之前在产能满载的状况之下,未来三个月生产排程早已确定,甚至......
三星称晶圆代工将涨价! 市场忧推升GPU、SoC成本(2021-08-02)
(4纳米)制程来生产硅晶圆。 由于这座厂房大量运用极紫外光(EUV)微影设备,其扩充行动势必代价昂贵,因为EUV设备每台要价1.2~1.5亿美元,远高于深紫外光(DUV)设备。
报道称,三星电子及数家智能机大厂代工......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元,木林森蝉联冠军(2016-10-19)
地位逐渐提升。
LEDinside 分析师余彬表示,由于与国际大厂技术差距缩减,中国照明 LED 封装厂商竞争力不断提升,近年更凭借成本优势,迅速进入东南亚、非洲等新兴市场,部分厂商更已获得国际大厂的代工订单,带动......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元,木林森蝉联冠军(2016-10-20)
地位逐渐提升。
LEDinside 分析师余彬表示,由于与国际大厂技术差距缩减,中国照明 LED 封装厂商竞争力不断提升,近年更凭借成本优势,迅速进入东南亚、非洲等新兴市场,部分厂商更已获得国际大厂的代工订单,带动......
竞争英特尔处理器外包订单,台积电更有优势?(2021-01-12)
台积电产业定位较三星更具取得英特尔处理器委外订单的优势,但韩国媒体也指出,台积电要想拿下英特尔外包处理器订单,问题在产能满载、生产非常吃紧。近期英特尔将决定其处理器外包订单交由哪家晶圆代工厂代工。
在全球晶圆代工市场排名中,台积......
和美光和解后,联电对AMD、高通、TI等涨价最高12%(2021-12-02)
此次联电的涨价对象营收占比甚高,涨幅也相当可观,不仅有助确保联电后续订单无虞,对提升获利也有非常正面的帮助。
业内人士消息透露,即便晶圆代工厂代工价格每季调涨,但联电产能至2022年之前,基本上已处于“完全......
这家半导体大厂消息不断:扩产4纳米,236层NAND在路上(2022-08-19)
产能。
报道称,三星晶圆代工4纳米制程因为良率提升至约六成,因此随客户需求提升而决议扩产,并规划在4纳米豪掷约5万亿韩元投资,欲争取更多高通、超威、英伟达等大厂代工订单。
业界指出,三星集团晶圆代工......
传瑞萨电子计划利用日本西条8英寸厂替代生产(2021-04-08)
最新消息显示,为弥补停工所产生的产量缺口,瑞萨计划利用日本西条8英寸工厂进行替代生产,此外亦计划寻找中国台湾地区晶圆厂代工。
综合日本媒体6日报导,瑞萨旗下那珂工厂拥有12寸晶圆产线的N3栋厂......
晶电 2016 年 Q1 营收滑落,避免杀价竞争调整产品组合(2016-10-19)
LED 业者和不同厂商的搭配与代工合作,也运作一段时间。而没有自己 LED 磊晶产线的照明厂商或 LED 封装厂,如亿光、木林森等,在市场上采购的 LED 颗粒数量,对于中国与台湾 LED 业者......
MCU大厂高管证实涨价“价格一定是往上调的”(2021-02-19)
表示,调涨价格的理由是因市场供需失衡,原物料价格不断上涨,晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨,加上封装厂也开始全面调高封测价格,涨价是为配合反映物料成本上升( )。
戴尚义指出,此前......
代工巨头与印度洽谈出售当地唯一iPhone厂!(2024-04-12)
代工巨头与印度洽谈出售当地唯一iPhone厂!;
业内知情人士称,iPhone组装大厂和硕要缩减印度的苹果业务,将当地工厂控制权移转给TATA塔塔集团,合作方式半年内敲定,对此,和硕......
晶电 2016 年 Q1 营收滑落,避免杀价竞争调整产品组合(2016-10-20)
LED 业者和不同厂商的搭配与代工合作,也运作一段时间。而没有自己 LED 磊晶产线的照明厂商或 LED 封装厂,如亿光、木林森等,在市场上采购的 LED 颗粒数量,对于中国与台湾 LED 业者......
双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片(2022-03-24)
双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片;3月23日,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉,英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工......
美光将继续投资建DRAM封测厂,竞争进入白热化(2017-03-07)
入高阶直通矽晶穿孔(TSV)等2.5D/3D架构DRAM市场。也就是说,美光的封测厂没有要跟力成等合作伙伴抢生意,而是要建立高阶封测技术研发,等量产后再交由封测厂代工生产。
力成与与美光合作的大陆西安封装厂......
AI服务器厂全球大扩产(2023-11-08)
AI服务器厂全球大扩产;
【导读】AI服务器市场爆发,进入第4季后已有不少采购NVIDIA AI-GPU架构AI服务器启动出货,订单能见度明确,大厂对后市需求乐观度看增;代工大厂......
鸿海回应越南厂代工苹果MacBook传闻:不予评论(2022-12-21)
鸿海回应越南厂代工苹果MacBook传闻:不予评论;台湾《经济日报》12月21日消息,日经新闻报道称计划明年首度把一些MacBook笔电产品移往生产,最快5月开始由鸿海代工制造。对此不予评论,鸿海......
全面涨价!MCU大厂宣布全产品线价格调高15%...(2021-02-01)
月1日起所有IC类产品全面调高售价15%。
对于调涨理由,据读者提供的图片内容显示,HOLTEK表示主要是市场供需失衡,原物料价格不断上涨,晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨,加上封装厂......
SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能,消费级DRAM价格恐难反弹(2023-05-07)
DRAM供给量将会逐渐增加。
分析台系相关产品供应链,南亚科(Nanya)、华邦(Winbond)及协助IC设计厂代工的力积电(PSMC)都有供应DDR3 4Gb......
存储器均价跌幅预测更新;2家代工厂Q1财报;IPO进展披露(2023-05-15)
等值晶圆,总体产能利用率为103.5%...详情请点击
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近10家公司IPO进展披露
近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹......
多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
同时,多家晶圆代工厂商发布了最新人事变动。
工厂进展方面,5月21日,晶圆代工大厂联电宣布,新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂上机典礼,首批机台设备到厂;5月23日,东芝发布公告称,其新......
遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!(2024-05-24)
位于新加坡的扩产建设以及东芝位于日本石川县的功率半导体厂建设也迎来了新的进展。
新加坡扩建计划刷新进度,联电12英寸厂首批几台设备到厂
5月21日,晶圆代工大厂联电宣布,新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂上机典礼,首批机台设备到厂。
联电......
全球晶圆厂或将再增两座?(2023-08-08)
短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、网络攻击、官方补助、工作文化差异、知识产权保护、各地税务法规等。
在半导下行时期扩产似乎成为了晶圆代工大厂抢跑的捷径,通常而言,一座晶圆代工厂从规划到落地通常时间是2......
手机芯片全面紧缺!传高通全系交期延至30周以上...(2021-03-01)
市场方面,高容MLCC就传出日韩厂商酝酿涨价的消息。
国际电子商情上周曾报道,由于5G手机爆发,MLCC大厂三星电机、TDK已正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,暗示即将调涨MLCC......
又一MCU大厂暂停接单,即日起效!(2021-04-22)
%,MCU业绩比重占总业绩的78%。
多家MCU大厂停止接单/涨价
据《国际电子商情》了解,由于8英寸晶圆代工持续紧缺,MCU需求依旧强劲导致价格水涨船高。从2020年第四季度开始,到现......
台湾地震!台积电、联电等晶圆大厂回应……(2020-12-11)
台湾地震!台积电、联电等晶圆大厂回应……;据国际电子商情了解,台积电新竹晶圆厂(Fab 12、Fab 8、Fab 5)及龙潭封装厂(AP03)震感明显,地震......
最新报道曝光:全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光:全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中,三星......
多家MCU大厂宣布“涨价”(2020-12-03)
多家MCU大厂宣布“涨价”;随着传统生产旺季到来,在Q4,包括苹果供应链在内的各个领域终端厂商开始计划增产。而需求增加的同时,原材料、晶圆、代工、电源管理、被动器件甚至封测等供应吃紧再次加重,不少大厂......
中芯国际二季度收入超19亿美元:蝉联全球第三大晶圆代工厂(2024-08-09)
)第二季度营收为16.3亿美元,同比下滑12%。
显然,中芯国际继今年一季度营收超越联电、格芯成为全球第三大晶圆厂代工厂之后,二季度营收再度保持了对联电和格芯的领先,将再度蝉联全球第三大晶圆代工......
力积电与汽车厂签定芯片预付供应长约,稳定未来营收动能(2021-11-09)
车芯片成本就到1000美元,再到自驾车可能要上到2500美元,未来车用芯片市场需求仍很大,汽车厂都不敢再大意。即使代工厂代工价比先前高很多,车厂也只能默默接受,且还一签约就是3年,稳定......
先进封装产能告急!(2024-03-20)
封装的意义旨在实现更大的互连密度(每个区域有更多的互连),减少迹线长度(trace length )以降低每比特传输的延迟和能量。目前先进封装领域的主要竞争对象早已不仅仅是传统的封装企业,许多晶圆代工大厂......
PLC和电气的知识要点图解介绍(2023-04-11)
PLC和电气的知识要点图解介绍;近些年来,随着Plc的开发,现在plc已经应用到工业自动化控制领域,比如化工厂,大型物流公司、农业灌溉、服装厂各种机器控制都是plc系统。再加......
高容MLCC、驱动IC或再涨...(2021-02-22)
近期再受车用芯片订单排挤,敦泰今年下半年的产能量将小部分被台积电缩减。
IC设计业者透露,由于晶圆代工指标大厂产能普遍满载运转、后段封测价格调涨,加之近期台系大厂部分表示优先挪部分产能给车用IC订单,因此“(几乎)每周都在跟代工......
价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
业绩开始翻盘。并且,三星、美光、SK海力士三大存储原厂在发布最新扩产动态或财报后,股价应声大涨。据悉,包括三大原厂及晶圆代工大厂台积电、英特尔在内的厂家均在加大晶圆投入,并针对HBM存储......
LED 诉讼再一桩,宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-20)
26 日,委托美国律师事务所 Devlin Law Firm LLC,于美国加州中区联邦地方法院,控告美国 LED 大厂科锐(Cree)侵害其一项专利,该白光 LED 相关专利号为 US......
IO-Link RFID读卡器系统方案设计与挑战(2024-06-18)
IO-Link RFID读卡器系统方案设计与挑战;1.1 背景
RFID现在越来越广泛地应用于各种工业场合包括各类汽车厂、服装厂、鞋厂以及相关的物流仓储行业中。同时IO-Link接口......
交货期延至40周,现货价格翻几倍,MCU市场怎么了?(2021-01-11)
危机也是一次抢占市场的良机。然而,目前国内MCU厂商同样面临着供货困难、封测厂代工价格大幅调涨等问题。因此,此次全球MCU市场危机不仅给国际MCU大厂制造了“麻烦”,也给国内厂商带来了不小的挑战。其中最大的挑战就是,MCU产业......
群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目;据中国台湾经济日报报道,中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外,群创......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产,供应链股价两样情(2016-10-18)
% 。机壳厂鸿准与可成也纷纷上涨,股价分别来到每股 93.7 及 246 元的价位,涨幅达到 1.19% 及 0.41% 。封装厂日月光也有 1.97% 的涨幅,收盘价为 38.8 元。另外,晶圆代工厂台积电与另一家苹果代工......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产,供应链股价两样情(2016-10-18)
% 。机壳厂鸿准与可成也纷纷上涨,股价分别来到每股 93.7 及 246 元的价位,涨幅达到 1.19% 及 0.41% 。封装厂日月光也有 1.97% 的涨幅,收盘价为 38.8 元。另外,晶圆代工厂台积电与另一家苹果代工......
自韩入境隔离14天!越南防疫新政恐打乱三星生产计划(2020-03-02)
。
国际电子商情了解到,三星目前在越南的两座手机组装厂负责了该公司在全球超过半数的手机生产,其中规模最大工厂位于越南北方的太原市,另一座工厂则被设在北宁省。
日经新闻报道指出,受到......
苹果公布2021财年供应商名单,新增六家中国公司(2022-10-08)
已经通过下游客户进入到苹果供应链。 水晶光电与苹果的“渊源”也颇深,公司早年就通过为蓝玻璃厂代工间接供货苹果蓝玻璃IRCF产品。今年6月,水晶光电在投资者互动平台上再证实,公司有产品直接和间接应用于苹果手机。
......
LED 诉讼再一桩,宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-19)
26 日,委托美国律师事务所 Devlin Law Firm LLC,于美国加州中区联邦地方法院,控告美国 LED 大厂科锐(Cree)侵害其一项专利,该白光 LED 相关。
先前科锐曾于 2014......
价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
、美光、SK海力士三大原厂在发布最新扩产动态或财报后,股价应声大涨。据悉,包括三大原厂及晶圆代工大厂台积电、英特尔在内的厂家均在加大晶圆投入,并针对HBM存储芯片以及进行一系列的产能扩产,市场......
从竞争对手变合作对象?CIS企业开始抱团(2023-04-19)
5,Fab 5于2021 年开始批量生产,扩建工程还在进行中,该公司计划在未来几年内投资7000亿日元,用于扩建新厂房。而在自有产能不足的情况下,索尼只有找代工厂帮......
淡出果链?传和硕有意出售印度唯一iPhone厂(2024-04-09)
淡出果链?传和硕有意出售印度唯一iPhone厂;据路透社报道,有知情人士表示,iPhone组装大厂和硕有意出售位于南印度大城清奈(Chennai)的iPhone组装厂,出售......
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
的首批芯片,是在华城的工厂代工的,并非平泽工厂。2017年开始量产的平泽工厂,有三星最先进的芯片生产设备,华城则是三星先进制程工艺的研发基地,韩国媒体也认为这预示着首批的产量将相对较少,不会......
英特尔新处理器曝光,制程大步前进(2023-08-25)
3 制程,预计今年下半年可准备量产,Intel 20A 与 18A 制程则规划分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。
建新厂冲先进封装
英特尔正在马来西亚槟城兴新建封装厂,强化 2.5D/3D 封装......
日本半导体从失落到重返荣耀,台晶圆代工厂成推手(2023-07-06)
日本半导体从失落到重返荣耀,台晶圆代工厂成推手;美中冲突加剧,如台积电创始人张忠谋所言:「国安、经济已凌驾在全球化之上」,不仅美国强势夺回半导体制造霸权,欧盟也积极强化半导体供应链,而曾......
AI需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
AI需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂;7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装的晶圆厂,预计......
相关企业
;北京胜富利电子科技有限公司;;研发类公司,只提供样品。产品贵有专业的oem工厂代工
;田鹏泽;;汾西矿务局服装厂是电子荧光版、电子荧光手写板、电子荧光广告版、冷光T恤、冷光车贴、地面工装、井下辅助工装、井下安检服、井下瓦检服、各种制服定做等产品专业生产加工的私营股份有限公司,公司
;河北伟贸服装厂;;
;北京中亚天服装厂;;
;上海联邦职业服装厂;;
;深圳市观澜瑞琪服装厂;;
;大晶科技;;成立于1994年,2000年收购日本公司晶所株式会,产品主要面向欧美地区,以及帮品牌晶振厂代工业务.
;成都汇川职业装订做服装厂;;
;吴艳军;;本人可以帮大家买到最便宜有led
;苏州市相城区望亭镇昕田服装厂;;